超薄玻璃可望成為晶片封裝基板新材料。微處理器封裝厚度正逐代縮減，使得散熱愈來愈困難，容易導致有機基板因溫度過高而變形，進而影響元件可靠度。因此，首德(SCHOTT)研發出新一代超薄玻璃，其在寬廣溫度範圍內具有極高穩定性，不會發生翹曲或變形，並具備封裝所需的絕佳平坦度，為晶片封裝業者提供新的基板選擇。
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| 首德超薄玻璃部門總監Rüdiger Sprengard(左)指出，薄膜電池若使用玻璃基板可在製造過程中承受更高溫度，並具有更高的放電容量。右為台灣首德董事總經理潘世崇。 |
首德超薄玻璃部門總監Rüdiger Sprengard表示，玻璃是一種無機材料，與傳統的有機材料相比，能夠為晶片封裝製程帶來技術優勢。使用有機基板材料時，行動元件所產生的熱量會導致偏差甚至可靠度問題。超薄玻璃則在寬溫度範圍內擁有較高的尺寸穩定性，且為平坦形態的晶片封裝奠定了基礎。
Sprengard指出，現階段首德已能利用連續下拉法技術生產超薄玻璃，譬如厚度低於1毫米以下，甚至0.025毫米以下的玻璃，只要市場有需求，該公司皆能產出，因此他認為未來超薄玻璃用於晶片封裝基板的挑戰非來自技術面，而是如何將玻璃材料應用至半導體廠，以及業界整合等問題，比方說半導體廠該怎樣掌握此材料，也必須和設備商配合等。
除瞄準晶片封裝商機外，首德也布局智慧手機與物聯網相關的應用。Sprengard認為，超薄玻璃在未來的智慧手機將擔綱要角，因為其除了能夠當作晶片封裝的基板外，經由化學強化的超薄玻璃也可適用於指紋感應器，有助於發展行動支付的安全身分認證，加上其成本低，可望取代藍寶石、陶瓷等材料。
此外，物聯網、穿戴式裝置會應用到薄膜電池或固態電池，這些電池製程中將遇到高溫環境，而超薄玻璃耐高溫的特性，即適合作為薄膜電池基板材料，並且能提供更高的放電容量。
