繼OmniVision、Aptina積極開發背面照度式(BSI)互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器之後，三星(Samsung)亦著手量產BSI型CMOS感測器，預計2010年第二季將有產品正式上市，以實現畫素間距更小的影像感測器，並符合行動裝置市場更高解析度的要求。
 |
| 三星電子推出的五百萬畫素的CMOS影像感測器。 |
三星電子半導體事業部行銷協理Paul Gallagher證實，著眼於行動市場對於BSI型CMOS影像感測器的需求日益殷切，三星已有導入生產BSI型CMOS感測器產品線的計畫，預估2010年第二季將推出BSI型高解析度影像感測器，初期鎖定數位相機市場，但在2010年底前，將會有數款不同解析度的BSI型影像感測器問世。
BSI影像感測器發展雖已超過20年，但良率與穩定度的效能表現仍難突破，Gallagher指出，經過近幾年持續地改良，加上製程技術迭有進展，已使基板剝除的流程成本更低且品質更穩定，遂使三星的BSI型CMOS影像感測器產品有機會大量生產。目前三星團隊已進入0.13微米及其以下的製程，Gallagher強調，三星能在任一技術節點製程完成BSI生產流程，至於應採用何種節點製程技術開發產品，關鍵則在於使用何項節點製程最符合經濟效益。
面對高解析度的需求與日俱增，Gallagher認為，若BSI型CMOS影像感測器能在一個穩定的生命週期中顯著的降低成本，並提供一致的效能，未來市場滲透率將會急速增長。目前三星已開始在手機市場攻城掠地，Gallagher透露，幾乎所有傳統手機客戶均有採用三星的產品，同時，新興手機市場客戶使用三星CMOS影像感測器的數量仍在持續增加中。另一方面，三星亦戮力擴大手機以外的應用版圖，看準嵌入式與零售的網路視訊攝影機成長力道強勁，三星計畫未來幾個月內發表數款專門為網路視訊攝影機設計的CMOS影像感測器，並持續開發更多用於高階數位相機、安全防護、醫療與車用市場的產品。
