1x奈米製程強力驅動 半導體設備/材料/工具大革新

作者: 林苑卿 / 紀璇 / 蘇宇庭
2014 年 10 月 16 日
半導體業正積極往16/10奈米先進製程邁進;然而,由於16奈米開始電晶體結構將由平面(Planar)改為三維(3D)型式,促使晶片設計工具、製程設備及封裝材料皆須全面換新,因此相關業者已積極投入研發,以克服1x奈米製程技術商用挑戰。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

可編程Sensor Hub助臂力 穿戴式裝置感測更精準

2014 年 12 月 08 日

結合雲端資料中心 車載資通訊系統進化上路

2015 年 01 月 29 日

供應鏈雛形漸具 台灣機器人產業邁入新里程碑

2014 年 09 月 15 日

提升4G高速聯網品質 手機搭載MIMO天線勢起

2014 年 10 月 20 日

瞄準客製化資料中心需求 半導體廠搶攻雲端商機

2014 年 11 月 17 日

電信營運商動起來 LTE Broadcast商轉加速

2014 年 11 月 24 日
前一篇
加速數位電源普及 電源製造廠商組AMP聯盟
下一篇
盛群發布具射頻發射功能的微控制器