1x奈米製程強力驅動 半導體設備/材料/工具大革新

作者: 林苑卿 / 紀璇 / 蘇宇庭
2014 年 10 月 16 日
半導體業正積極往16/10奈米先進製程邁進;然而,由於16奈米開始電晶體結構將由平面(Planar)改為三維(3D)型式,促使晶片設計工具、製程設備及封裝材料皆須全面換新,因此相關業者已積極投入研發,以克服1x奈米製程技術商用挑戰。
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