台灣電子產業最大型的先進技術研討會10月即將展開。由IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、表面黏著技術協會(SMTA)與台灣電路板協會(TPCA)共同主辦「2008國際構裝、電子材料、電路板技術聯合研討會」(The 3rd IMPACT and 10th EMAP Joint Conference)，今年將於10月22～24日在台北南港展覽館與TPCA Show共同舉行。今年在兩大研討會的合併的效應下，總共募集了來自美、日、韓、歐洲等國外共73篇論文；加上國內各電子大廠、研究單位、學術機構踴躍投稿148篇論文，合計221篇論文，已是現今台灣電子產業中規模最大之技術研討會活動。
來自國內外大廠如台積電、Amkor、三星(Samsung)、Hitachi Chemical、緯創、華為等企業與各學術與研究機構共同投稿的論文，讓今年IMPACT & EMAP聯合研討會內容完全符合Creative Collaboration, More Than Packaging的精神。
此外，大會有鑒於2007年的企業論壇場次受到高度迴響，今年亦精心安排了日月光(封裝與材料技術)、矽品(封裝與材料技術)、南茂(封裝與測試技術)、南亞電路板(載板及材料)、杜邦(電子材料技術)、工研院(3DIC技術)等六單位，發表台灣標竿企業的領先技術講座，希望所有與會者能感受與體驗台灣電子構裝產業的競爭力。
主辦單位也將於第三天評選出業界優秀論文獎與學生優秀論文獎，並頒發優秀論文獎金。研討會即日期開放線上註冊系統，詳細資料請參考官方活動網站(http://www.impact-emap.org)；報名優惠活動至9月30日截止。
台灣電路板協會：www.tpca.org.tw
