綜觀2024年全球半導體市場，庫存調整已接近尾聲。終端應用產品出貨恢復正成長，加上車用、高效能運算(HPC)與AIoT等長期需求支持，對半導體產業復甦有正面助益，預估2024年全球半導體市場規模將恢復正成長。資策會產業情報研究所(MIC)於2024年4/16-4/18舉辦第37屆MIC FORUM Spring《智賦》研討會，發布台灣半導體產業預測。
根據資策會MIC的預估，2024年台灣半導體產值達到4.17兆新台幣，年成長率為13.6%，顯示供應鏈已經走出高庫存的陰霾。在次產業方面，受到先進製程的帶動，預計晶圓代工營收將明顯成長，達到2.4兆新台幣，年成長率達15%。至於記憶體方面，2023年第四季已接近供需平衡，預計2024年將有更大的成長動能，預計年成長率將達20%。IC設計和IC封測方面，由於終端需求尚不明朗，預計產值將分別成長10%和13%。資策會MIC產業顧問彭茂榮表示，2024年半導體市場的前景相對較為明朗，但仍未完全復甦，因為供應鏈仍在調整階段，產業的淡旺季週期也尚未恢復正常水準，因此對於成長仍持保守態度。
2030台灣IC製造產能仍占全球80%
根據資策會MIC的預測，到2030年，台灣IC製造業的產能仍占全球總產能的80%。2024年全球半導體產能預計將成長6%，主要受到終端需求的復甦以及人工智慧(AI)和HPC應用的推動。此外，各國政府的獎勵措施，也加速了全球先進製程和晶圓代工產能的擴增。2024年，台灣的產能將占全球的18%，預計將成長6%。
從2023年的數據來看，台灣IC製造業者的產能分布動態，2023年台廠產能在台占86%，而海外的產能分別在中國大陸占8%、新加坡占3%、日本占2%和美國占1%。展望2030年，預計台灣仍是IC製造業的重心，也是最先進製程的首發量產地，預計台灣的產能將占80%，其他地區如日本占7%、中國大陸占6%、新加坡占4%、美國占2%和德國占1%。
2024記憶體投資重點在HBM/DDR5
資策會MIC指出，2024年全球半導體廠的資本支出預計成長2%，主要集中在高頻寬記憶體(HBM)和DDR5等先進製程節點的產能投資。主要因為生成式AI和超級電腦等高效能運算應用的推動。三大記憶體廠在2024年將競相推出第五代HBM(HBM3e)，預計第四季的HBM出貨量將超過50%。此外，全球HBM市場預計將持續擴大，2023年全球HBM市場規模約40億美元，占動態隨機存取記憶體(DRAM)的8%左右，預計2024年將達到10~15%的占比。
第三類半導體產值預估達196億新台幣
展望半導體產業發展，2023年台灣第三類半導體產值為183億新台幣，較2022年減少7%。主要為國內產業以晶圓代工為主，受經濟大環境不利影響。2024年台灣第三類半導體新的晶圓代工產能將陸續開出，且國內功率元件業者陸續跨入第三類半導體領域，預估2024年台灣第三類半導體產值達196億新台幣、2025年達221億新台幣。
另一方面，資料中心光纖傳輸持續驅動矽光子技術發展，由於資料中心需要更高的傳輸頻寬與速率，光纖逐漸在高速資料交換應用中取代銅線。分析技術產品，短期主要因應資料中心與通訊領域的大規模需求，預期隨著AI與HPC多元應用運算需求攀升，電路板等級的光學資料交換技術如OBO、CPO將快速發展，最終走向單一晶片內部資料傳輸或對外光學I/O的發展。
