2025年晶圓代工產值可望成長20%
根據TrendForce最新調查，2024年因消費性產品需求疲弱，零組件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產能利用率低於80%，僅有HPC產品和旗艦智慧型手機處理器採用的5/4/3nm等先進製程維持滿載，此狀況將延續至2025年；不同的是，雖然消費性市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上邊緣AI推升單一整機的晶圓消耗量、雲端AI持續布建，預估2025年晶圓代工產值將年增20%，優於2024年的16%。...
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