3.5G技術持續演進 挑戰HSDPA通訊協定測試

作者: 李保奇
2006 年 10 月 27 日
全球3G網路與UMTS已開始部署,目前封包交換資料量很快就會超過電路交換資料量。隨著通訊使用資料量的成長,對於能夠處理更高資料速率的網路需求將大幅提升。本文將探討HSDPA技術所面臨挑戰、基本功能以及對現有UMTS網路基礎架構影響。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

高頻寬連線裝置需求旺 G.hn引爆有線網路市場

2011 年 04 月 07 日

突破調光閃爍與壽命瓶頸 LED照明驅動器設計翻新

2012 年 06 月 18 日

掌握ECC/壞區塊管理眉角 NAND Flash嵌入式應用效能增

2015 年 12 月 10 日

迎接電氣化時代來臨 48V系統翻轉車輛供應鏈

2021 年 09 月 11 日

確保碳化矽電源系統可靠度 元件溫度不宜超過鋁熔點

2024 年 01 月 11 日

TEM/STEM深化材料成分解析 EELS精準解析輕元素

2025 年 09 月 11 日
前一篇
TI/Mistral Software推出虛擬CD換片箱參考設計
下一篇
挾全球汽車電子半導體成功經驗 意法半導體搶攻中國大陸市場商機