SEMICON Taiwan 2007特別報導(一)

300mm Prime計畫上路 12吋晶圓廠生產力再增強

作者: 王智弘
2007 年 10 月 02 日
在台灣半導體業者大舉擴充12吋晶圓廠下,SMEI預估,台灣將可成為2007年全球第二大半導體設備暨材料市場。與此同時,產業界也認為現階段應藉由300mm Prime的計畫來提升12吋晶圓廠生產力,以逐漸過渡至18吋晶圓世代。
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