3D/聯網上身 數位相框規格升級

作者: 蕭如涵
2010 年 01 月 18 日

2010年國際消費性電子(CES)展中,「3D」與「聯網」兩大功能擄獲不少目光。受惠於數位相框(DPF)成功轉型,聯陽半導體已發布應用於數位相框且具備3D圖形加速功能的系統單晶片(SoC),擎展科技也試產具聯網功能且支援1,080p超高畫質解析度的圖片與影片播放的SoC。
 




聯陽半導體第二事業部總經理黃勃為表示,該公司具有3D加速技術的SoC,不但試圖搶先導入數位相框中,更看好未來任何具有液晶螢幕等行動裝置市場應用。



聯陽半導體第二事業部總經理黃勃為指出,聯陽運用先前合併公司–繪展科技的圖形處理技術資源,首次將應用於個人電腦(PC)上的3D圖形概念移植到行動裝置上,目前為台廠第一家將3D引擎導入數位相框的SoC業者,該SoC不但集結中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)功能,其3D圖形加速技術可為數位相框增加質感,他並樂觀指出,未來只要具有液晶顯示(LCD)螢幕的裝置都是該SoC的潛力市場。
 



不但聯陽試圖以3D技術搶攻數位相框市場,擎泰科技特別針對多媒體晶片產品線於2009年11月正式宣布成立分公司–擎展科技。不同於聯陽以3D技術切入,擎展科技認為,3D功能在數位相框此類的小尺寸螢幕上較難展現震撼力,因此以發展數位相框的聯網技術為訴求。擎展科技產品企畫部產品經理林志峰指出,從CES趨勢來看,聯網將是數位相框加值的重點,而擎展科技的SoC除了具備運算、繪圖處理等功能以外,更著重3G、無線區域網路(Wi-Fi)、網路瀏覽器、藍牙(Bluetooth)、第二代通用序列匯流排(USB 2.0)、甚至是數位生活網路聯盟(DLNA)等技術整合,此外,擎展科技未來將採用Android作業系統,試圖將數位相框聯網的功能發揮到極致。
 



2010年CES展會中不但可看見三星(Samsung)展示內建長程演進計畫(LTE)晶片的數位相框(DPF),富士底片也發布3D數位相框,足以見得數位相框變裝風潮已成趨勢。除了3D與聯網功能,USB 3.0風潮也延燒到數位相框,林志峰表示,由於母公司擎泰科技擅長儲存技術研發,針對USB 3.0也有所規畫,日後擎展科技將借重此資源,進一步將USB 3.0技術納入數位相框中,預估此類結合USB 3.0功能的數位相框SoC最快將於2011年第三季推出樣品。

標籤
相關文章

攜手炬力/君正 MIPS平板/手機市場達陣

2011 年 06 月 08 日

獲聯發科/TI青睞 Imagination GPU放異彩

2011 年 06 月 10 日

USB 3.0晶片組來襲 獨立型方案先發轉後援

2011 年 08 月 05 日

低功耗藍牙加速進展 多元市場商機起飛

2011 年 05 月 23 日

連接不同傳輸介面 橋接器扮互通要角

2011 年 05 月 24 日

借力iPad/Windows PC NI五合一測試儀帶著走

2014 年 06 月 24 日
前一篇
NXP STB平台具3D圖形技術
下一篇
Maxim推出新款ADC