3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日
根據TrendForce最新調查,儘管2024年第三季總體經濟情況未明顯好轉,但受惠下半年智慧手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨,加上AI伺服器相關HPC需求持續強勁,整體晶圓代工產能利用率較第二季改善,第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1%,達349億美元,其中部分受惠於高價的3nm大量貢獻產出,打破疫情期間創下的歷史紀錄。...
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