65奈米以下製程變異複雜 晶圓層級測試挑戰加劇

2006 年 09 月 28 日
65奈米以下的先進製程,將使半導體物理變異更加複雜,因此,若能在晶圓進行封裝前,藉由有效的晶圓層級元件測試作業,將可提升產品切割、封裝後的良率,進而降低整體測試成本。
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