7吋平板/Phablet超夯　行動晶片商激烈火拼

7吋平板/Phablet超夯　行動晶片商激烈火拼
2013年7吋平板和平板手機(Phablet)將席捲整個行動產業。今年世界行動通訊大會(MWC)中，各家品牌廠、晶片商仍延續年初國際消費性電子展(CES)的產品布局重點，猛推低價7吋平板裝置和平板手機，足見此兩大新設計風潮正持續發酵。
 

由於品牌廠也致力推升新產品功能規格，並祭出差異化設計策略，因而吸引眾多行動晶片商老將新秀積極卡位，頓時讓市場戰況沸騰起來。
 

低價7吋機種火紅　平板晶片戰局丕變 

華碩、宏碁、聯想和惠普(HP)等個人電腦(PC)品牌大廠，正競相開發低價7吋平板，除互拼價格以外，也祭出規格差異化策略，廣納英特爾、聯發科或中國大陸IC設計廠的新款處理器；此將加快上述晶片商在平板市場的滲透速度，進而瓜分輝達(NVIDIA)、德州儀器(TI)的高市占率。
 

圖1 工研院IEK產業分析師陳梅鈴指出，平板製造商除導入不同的處理器方案，也開始擴增語音通話、電視等功能，強化產品差異性。

工研院IEK產業分析師陳梅鈴(圖1)表示，低價7吋平板市場崛起，將帶動處理器需求走揚，吸引許多晶片商競逐此一商機。其中，自去年起擴大投資平板處理器研發的聯發科、英特爾和高通(Qualcomm)已率先搶灘成功，分別受到NEC、聯想和華碩青睞，成為PC製造商跨足低價7吋平板事業的首波受惠晶片業者。
 

此外，中國大陸全志、瑞芯微等平板處理器開發商也以迅猛態勢崛起，積極搶進一線終端品牌業者的供應鏈。安謀國際(ARM)大中華區總裁吳雄昂指出，低價7吋平板買氣持續高漲，可望帶動今年中國大陸平板出貨量翻倍，因此，製造商對處理器的採購需求也將更加殷切，有助全志、瑞芯微等具有地主優勢的IC設計廠，爭取更出色的出貨和市占表現。
 

事實上，NVIDIA去年因取得Google Nexus 7、微軟(Microsoft)Surface重要訂單，一舉搶下非「蘋板」陣營晶片供應龍頭，市占率約三成；德州儀器亦受惠亞馬遜網路書店(Amazon.com)Kindle Fire銷售力道強勁，市占緊追NVIDIA之後，至於高通、三星(Samsung)則分居老三、老四。相較之下，英特爾、聯發科因專注手機市場，甚至擠不進前五名；而中國大陸IC設計業者也只在白牌平板領域有所發揮，並未打進品牌廠供應鏈。
 

然而，隨著平板處理器新進業者藉由7吋產品開始擴張勢力，將逐漸改變市場競爭局勢。陳梅鈴強調，由於7吋平板價格與差異化設計競爭日益激烈，因此，以往主攻手機、PC或白牌平板市場的晶片商，皆可望以不同功能規格或低價策略攏絡大型品牌業者，進而提升在全球平板處理器市場上的地位。以瑞芯微為例，近期即與惠普建立合作關係，並攜手在今年MWC展會秀出新一代7吋平板，順利撕下白牌市場供應商標籤。
 

7吋平板後勢看漲，國際數據資訊(IDC)日前也上調2013年整體平板出貨量預估，由原先預期的一億七千兩百萬台上調至一億九千萬台，增幅11%。IDC平板產業研究分析師Jitesh Ubrani指出，2013年首季，每兩部平板出貨就有一台小於8吋，此一發展趨勢在未來幾季還會持續延燒，除將吸引終端製造商擴大7吋產品布局外，也將牽動老將新秀晶片商的競爭更趨白熱化。
 

除7吋平板快速走紅以外，Phablet設計熱度亦不遑多讓，成為晶片商布局重點。其中，NVIDIA與瑞薩行動(Renesas Mobile)在今年MWC上，分別發布首款結合四核心應用處理器和長程演進計畫(LTE)數據機的整合型SoC，將大幅增強在智慧型手機晶片市場的競爭力，強烈威脅高通的龍頭地位。
 

挑戰龍頭高通　瑞薩/NVIDIA祭整合SoC 

圖2 拓墣產業研究所半導體中心研究員許漢州提到，晶片商近來追逐核心數的熱潮趨緩，正轉向布局大小核設計架構，期提升能源效率。

拓墣產業研究所半導體中心研究員許漢州(圖2)表示，整合應用與基頻晶片的整合型SoC具備高效能、低功耗及小體積等優點，並有助縮減系統成本，對開發新一代平價高階Phablet格外重要。因此，近來一線手機晶片商除陸續將應用處理器升級至四核心規格外，亦全速整併多頻多模LTE通訊晶片，包括NVIDIA、瑞薩行動及ST-Ericsson相繼推出新一代4G整合型SoC。
 

事實上，高通、聯發科及ST-Ericsson一向將應用與基頻晶片整合設計視為核心競爭力，其中尤以高通布局最快又全面。許漢州分析，高通搶先推出的四核心處理器整合LTE Cat.4基頻晶片方案，除已打進多款Phablet供應鏈外，透過導入7.1聲道、4K×2K顯示及802.11ac聯網功能，亦可望向上攻打重視多媒體播放及串流體驗的平板和變形筆電市場；此外，高通也利用較低規格的四核心整合型SoC，布局低價智慧手機公板。
 

為防堵高通市占不斷坐大，NVIDIA四核心整合型SoC–Tegra 4i，特別選用安謀國際最新和最高效率的R4 Cortex-A9核心，並導入軟體定義LTE數據機，促進晶片效能、尺寸及功耗均衡發展，以滿足全方位手機設計需求。
 

許漢州強調，由於Tegra 4i升級28奈米(nm)高介電常數金屬閘極(HKMG)製程，並沿用前一代Tegra 3的4+1 Cortex-A9架構，省下大筆設計、驗證與量產成本，因而能提高晶片性價比，有助NVIDIA衝刺中低階手機市場滲透率。
 

至於瑞薩行動則押寶近期相當火紅的大小核SoC設計，開發四核心Cortex-A15加A7，並整合LTE Cat. 4數據機的整合型方案–MP6530，爭搶Phablet市場大餅。瑞薩行動資深執行副總裁暨營運長吉岡真一指出，行動裝置對晶片效能要求愈來愈高，驅使晶片商投入開發高整合方案；因應此一趨勢，該公司遂結合自家LTE技術與ARM的big.LITTLE設計架構，升級通訊功能並延長裝置續航力，以刺激手機廠採購意願。
 

除瑞薩行動、NVIDIA外，邁威爾(Marvell)、博通(Broadcom)也全速發展4G整合型SoC，未來亦將對高通造成不小威脅。許漢州指出，Marvell和博通均已具備四核心3G整合型SoC技術，並計畫在今年推出LTE基頻處理器；一旦兩家大廠的新產品順利問世，除有助拉近與高通的競爭差距，還將壓縮二線晶片商生存空間，牽動晶片市場排名變化。
 

許漢州還提到，英特爾在今年初也頻頻發動手機晶片攻勢，並預計在2013年聖誕假期前後，量產功耗僅2瓦(W)的凌動(Atom)SoC。由於英特爾手機晶片在製程、CPU效能及記憶體頻寬方面握有優勢，加上近來其低功耗設計、LTE技術均有突破，未來在行動市場的競爭實力亦不容小覷。
 

攻60GHz/整合SoC技術　Intel挺進Phablet市場
攻60GHz/整合SoC技術　Intel挺進Phablet市場 

英特爾已針對Phablet提高運算、聯網效能需求，制定新一代22奈米四核心處理器量產計畫，並設立研發團隊強攻整合基頻晶片的SoC，以及高速60GHz Wireless Display無線傳輸技術，全力拉攏手機業者。
 

圖3 英特爾技術行銷經理Garry Weil認為，英特爾手機晶片的功耗已明顯改善，省電效果可媲美甚至超越ARM-based處理器。

英特爾消費性通路事業群技術行銷經理Garry Weil(圖3)表示，目前已有十幾款基於英特爾Atom系列處理器設計的Android手機問世，其中不乏摩托羅拉(Motolora)、聯想和宏碁等品牌大廠的最新產品，顯見英特爾在手機市場正日益壯大；隨著手機未來朝向高效能、大螢幕設計發展，英特爾也將致力提升處理器運算速度、解析度支援和省電技術，持續吸引客戶採用。
 

日前華碩在MWC展出的7吋FonePad平板手機(圖4)，即搭載英特爾新一代Clover Trail+雙核處理器。Weil認為，此將成為英特爾在大螢幕平板手機市場的敲門磚，有助該公司下一代更高效能的多核心處理器，持續在高階及主流智慧型手機領域發揮影響力。
 

除運算速度以外，聯網效能亦是Phablet功能發展重點；對此，Weil強調，英特爾已將PC應用的Wireless Display無線傳輸技術，順利移植到手機平台上，將提供用戶超高速的1,080p、4K×2K影像互連體驗，增加產品使用價值。
 

圖4 英特爾可望藉華碩的FonePad產品，衝刺平板晶片市占。　圖片來源：華碩

據悉，Wireless Display係英特爾基於現行的無線區域網路(Wi-Fi)標準，使用免授權60GHz無線電(Radio)頻段的高速無線傳輸技術，不僅傳輸速度可達到5Gbit/s以上，亦可減少射頻(RF)訊號干擾問題。
 

另外，英特爾亞太區產品行銷經理曾立方也透露，因應高規格Phablet爭取設計空間的要求，英特爾亦已在美國總部成立一支技術團隊，專注開發x86多核心處理器整合LTE數據機的SoC，並計畫在適當的時機推出，協助手機業者開發下世代手機產品。
 

此外，由於業界對x86處理器的功耗問題仍有疑慮，所以英特爾近期也把握各大國際展會親上火線釋疑。Weil強調，經過一系列使用者調查，搭載Atom平台的手機在具備同級機種較高效能的前提下，續航力平均長達10幾個小時，與配備ARM-based處理器的產品待機時間一樣甚至更長。
 

Phablet開發熱潮除已掀起新一波處理器大戰外，由於藉由硬體規格已漸無法展現產品差異性，因此品牌廠也相繼祭出多元螢幕尺寸的開發策略，強調不同的使用體驗，讓Phablet市場競賽更趨白熱化。
 

螢幕設計巧妙不同　Phablet規格競賽加溫 

看好大螢幕手機將持續風靡市場，包括樂金(LG)、中興、華為、聯想及華碩均在今年MWC爭相發表新款Phablet，並各自主打5.5?7吋不同規格拉攏消費者，期增添產品差異性。
 

拓墣產業研究所通訊中心經理謝雨珊表示，大尺寸Phablet傾巢而出係今年MWC最大亮點之一，不僅中國大陸、台灣的PC和手機品牌大廠紛紛加入戰局，其所發表的平板手機也遊走在5.5、5.7、6或7吋之間，讓螢幕尺寸規格邁向多元化，市場競爭也愈來愈激烈。
 

謝雨珊進一步指出，為吸引消費者青睞，Phablet開發商各自祭出新奇的產品策略。其中，較特別的是華碩大玩變型方案，強打可與10吋平板顯示器結合的5吋手機，並以逆向思考策略，推出具通話功能的7吋平板，反攻Phablet市場。至於韓廠樂金則率先在5.5吋手機中導入窄邊框技術，將螢幕邊框從一般手機的5.2毫米(mm)縮減至3.65毫米，使該產品具備5.5吋視野但真實握感卻能媲美4.5吋手機，提升可攜性。
 

值得注意的是，此次MWC中，中國大陸品牌廠展出陣容浩大，聲勢甚至壓過三星、樂金和索尼等大廠，引發市場關注。事實上，隨著中國大陸躍居智慧手機一級戰區，當地重量級業者聯想、華為與中興已挾低價策略與通路優勢，大舉擴張勢力版圖；此舉恐將導致其他品牌認知度不如蘋果(Apple)、三星的手機大廠在中國大陸市場逐漸式微，進而牽動全球手機廠市占排名劇烈變化。
 

大陸品牌攪亂春水　全球手機廠排名變動 

圖5 Gartner亞太行動裝置市場首席分析師呂俊寬認為，2014年後，智慧手機出貨成長將趨緩，品牌廠須以更新潮的機種刺激換機需求。

顧能(Gartner)亞太行動裝置市場首席分析師呂俊寬(圖5)表示，全球智慧型手機廠商排名已在去年第四季重新洗牌(表1)，儘管三星、蘋果不動如山，出貨量仍穩居一、二名寶座，但第三名以後的排位爭奪戰卻相當激烈。其中，華為、中興兩大中國大陸手機廠近來全力衝刺中低階智慧型手機出貨，已一舉殺進前五名，擠下原先市場排名較高的索尼、宏達電和樂金的地位。
 

呂俊寬分析，華為、中興，甚至聯想近來能有突飛猛進的表現，主因在於中國大陸已成為全球智慧型手機出貨量最高，成長速度最快的市場；再加上當地中低價手機需求拉抬，遂給予這三家擁有地主優勢，又強打低價產品策略的品牌廠絕佳發展契機。今年初，華為、中興和聯想也已異口同聲宣布調高2013年旗下智慧手機出貨目標，同時將積極擴大海外市場布局；在這三家手機市場新兵持續發揚火力之下，全球手機廠市占洗牌效應將持續發生。
 

就三家廠商個別策略而言，呂俊寬指出，華為已展露其經營手機品牌的決心，不僅跟進一線廠商正火熱競逐的Phablet設計，也致力發展獨家軟體、使用者介面及應用程式，強化軟硬體整合度。至於中興則強打平價高規的產品策略，藉由與中國大陸電信營運商的良好合作關係，逐步擴展其市場滲透率。
 

工研院IEK產業分析師陳梅鈴也強調，華為在今年國際展會中發表的最新機種，硬體規格已媲美甚至超前一線品牌，但價格更低，此將有助吸引消費者關注，逐步建立品牌價值。此外，中興也在2013年MWC中喊出今年攻上全球前三大手機廠的目標，將持續拓展高階LTE手機陣容，並率先推出低階Firefox OS機種，全力擴張在本地市場與新興國家地區的占有率。
 

無獨有偶，聯想也祭出機海戰術，在智慧型手機市場大張旗鼓，並借重其在PC領域的品牌影響力，積極瞄準海外市場。呂俊寬認為，聯想具備PC、平板和智慧電視(Smart TV)等多元產品線，將能結合智慧型手機，提供消費者更全面的應用與服務，加上其擁有龐大的本地市場支援，未來在手機市場的競爭力將不容小覷。
 

事實上，聯想近期極力拉攏各國電信商，擴張產品通路，並希望複製PC事業成功經驗，研擬購併黑莓(BlackBerry)或其他手機公司以迅速提高市占率，足見其雄心勃勃。呂俊寬提到，聯想去年已拿下中國大陸智慧型手機市場出貨量亞軍，今年則有望超越三星摘下桂冠；在如此高速成長的情況下，後續聯想拓展海外市場成效顯現，更可望觸發另一波手機廠排名異動。