more
more
more
more
more
more
熱門新聞
-
2020/09/21搶攻IoT新藍海 Silicon Labs藍牙5.2優化上陣
-
2020/09/21解決PCB舊設備聯網問題 PCBECI導入成效超乎預期
-
2020/09/18Microchip發布RISC-V開發套件
-
2020/09/17Xilinx推出5G O-RAN電信加速器卡
市場話題
- 開放銀行/場景金融/普惠金融 數位金融三大穿雲箭超前部署
- 5G帶動通用型電信伺服器需求 國際伺服器大廠各顯神通
- 找到不可理喻的不可思議
- 高畫質影像邁向新世代 8K市場尚須5G/內容產業助力
- 新冠疫情加速製造業數位轉型腳步 AI視覺/手臂整合更強大
- Chiplet蔚為風潮 設計/模擬工具競提配套
技術頻道
- 整合感測/通訊量測體重 計重檯秤系統成就智慧養殖
- 強化天線效能/抗干擾演算法 雙模滑鼠多工切換減干擾
- 提高成本效益 8-bit MCU簡化CAN汽車應用
- 旋轉運算扮演關鍵角色 感測融合促環境感知超展開
- 車載電氣系統超前部署 48V輕油電擁抱新應用
- 製程設備/材料關卡多 先進製程IC品質要求高
產業動態
-
2020/09/21貿澤供貨TI兩款12位元SAR ADC
-
2020/09/21宸曜推新Edge AI解決方案
-
2020/09/21施耐德推三相不斷電系統 用於關鍵基礎設施/邊緣運算
-
2020/09/21Power Integrations推GaN功率級LED驅動器
本期雜誌
Chiplet掀封潮
半導體線寬/線徑的微縮遭遇技術挑戰，晶片或裸晶的整合成為推升半導體效能的另外一個手段，立體堆疊與異質整合(Heterogeneous Integration)則是封測技術發展的核心要項。透過封裝技術的發展讓晶片效能改善得以維持摩爾定律的推進，從早期的系統級封裝(SiP)到晶圓級封裝、3D堆疊等同質整合技術，到近期小晶片(Chiplet)設計帶動的封裝發展都具有高度潛力。
熱賣商品
新生意 從做好供應鏈布局開始！
面對全球黑天鵝事件頻傳，以及5G、AIoT掀起的垂直應用商機，企業須重新審視供應鏈布局規畫，提高靈活運疇彈性，並做好跨界資源整合準備，才能減少全球化負面衝擊，維持穩定成長與獲利。
《2020年版兩岸電子產業採購名錄》蒐錄豐富電子零件供應商和產品線資訊，是業務、採購、產品規劃與研發人員必備工具書，更是市場行銷人士有力的行銷利器。
下載白皮書
RSS訂閱