台廠搶攻汽車電子商機 漢高力推專用黏著方案

作者: 黃繼寬
2023 年 10 月 11 日
汽車電氣化與智慧化,為許多台灣廠商創造出切入汽車市場的有利條件。但由於汽車應用對元件跟系統的可靠度要求極為嚴格,在晶片元件封裝的過程中,往往需要對元件提供額外的保護,並強化散熱性能。專攻電子黏合材料的漢高(Hankel),近期推出了一系列專為高可靠性先進封裝和打線設備推出的創新產品,展現漢高展現出在汽車、工業和高效運算領域嚴苛封裝設計的影響力。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

汽車智慧上路 車用GSM模組勢力抬頭

2011 年 03 月 04 日

中大尺寸觸控掀熱潮 液態光學膠身價暴漲

2013 年 04 月 15 日

物聯網炒熱需求 工業/車用半導體銷售添動能

2015 年 03 月 30 日

瞄準工業/汽車應用 新型運算放大器不懼EMI干擾

2017 年 10 月 16 日

[評論]美日德找官府要晶片 死馬當活馬醫還是另有所圖?

2021 年 01 月 27 日
墨西哥成電動車製造新選擇

美國EV市場快速成長 墨西哥成電動車製造新選擇

2023 年 07 月 11 日
前一篇
分子介面工程助攻 鈣鈦礦電池效率更上層樓
下一篇
智慧無人機/LED燈具/漁港推波 智慧漁業航向永續發展藍海