A-SSCC論文錄取率台灣奪冠 IC設計研究成績質量兼顧

作者: 程倚華
2017 年 10 月 20 日

2017 IEEE亞洲固態電路會議(A-SSCC)將在11月6日至8日於南韓首爾舉辦,主題將聚焦於「矽晶片系統連結人類與機器」,介紹固態電子和半導體領域最新發表的積體電路設計與系統晶片。近年來,亞洲國家在半導體製造與晶片設計已是重要成員,台灣、日本與韓國更將是未來成長幅度備受看好的區域。因此,IEEE A-SSCC亦成為晶片設計領域的重要國際會議。

IEEE A-SSCC台北分會主席張孟凡表示,在2017年會議中,台灣是被錄取論文數最多的國家,一共被錄取16篇論文。其中,包含台大獲選7篇、清大獲選3篇、交大獲選3篇;在企業方面,聯發科有2篇論文入選、台積電1篇。可以看出過去幾年台灣政府、產業與學界於晶片設計領域的技術研發投資成果,對於台灣半導體產業而言是相當大的肯定。

IEEE A-SSCC會中最受注目的焦點,在於將有四場來自業界傑出人士所發表的專題演講。其中包含聯發科資深副總經理陸國宏所發表的「從數位消費者到無所不在的智能裝置潮流:IC設計的趨勢與機會」、韓國LG資深副總經理Joseph Yoon所發表的「未來汽車發展之趨勢與挑戰」、北京清華大學微電子所所長暨中國半導體產業協會副會長魏少軍發表的「中國IC產業發展對全球半導體產業之影響」,以及由日本發那科科技公司執行董事兼首席技術顧問Shinsuke Sakakibara發表的「機器人、物聯網與AI之智慧製造」。

張孟凡進一步指出,在全球半導體市場中,台灣在晶片設計領域的表現非常優異,不但已展現台灣過去在晶片設計領域的研發技術投資成果,更有望將台灣半導體晶片設計領域由過去以低成本、快速設計取勝的趨勢,轉型為具有高技術含量的高利潤技術。在2017年錄取的論文之中,有三分之一以上是產學合作發表;在未來,預期在產官學三界共同合作之下,企業與學界能有更密切的合作,讓研究發表不只是侷限於學術創新,更能兼顧產業發展。

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