Altera與台積電攜手合作，採用台積電專利的細間距銅凸塊封裝技術，打造20奈米(nm)Arria 10現場可編程閘陣列(FPGA)與系統單晶片(SoC)。Altera成為首家採用此先進封裝技術進行量產的公司，成功提升其20奈米元件系列之品質、可靠性與效能。
Altera全球營運及工程副總裁Bill Mazotti表示，台積電提供一項先進且高度整合的封裝解決方案，不僅為Arria 10 FPGA與SoC帶來相當大的助力，並且協助Altera解決在20奈米封裝技術上所面臨的挑戰。
台積電北美子公司資深副總經理David Keller表示，台積電的銅凸塊封裝技術針對使用超低介電材料，以及需要小於150微米(μm)微間距凸塊的先進矽晶產品創造更高價值，台積電很榮幸Altera採用此高度整合的封裝解決方案。
相較於一般標準型銅凸塊解決方案，台積電的覆晶球閘陣列(Flip Chip BGA)封裝技術採用細間距銅凸塊，能夠滿足高性能FPGA產品對多凸塊接點的需求，亦提供較佳的凸塊焊接點疲勞壽命，並且改善電遷移(Electro-Migration)以及超低介電係數介電層(Extra Low-K Layer)之低應力表現，對於使用先進矽晶技術生產的產品而言，這些都是非常關鍵的特性。
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