全球儲存與運算創新技術廠商American Megatrends (AMI)與華邦電子宣布， AMI將針對華邦電子 KVM與虛擬媒體功能之WPCM450整合式BMC，推出 MegaRAC SP服務處理器韌體堆疊 (Service Processor Firmware Stack)。MegaRAC SP服務處理器韌體具備精密遠端管理功能，適用於整合式主機母板管理控制器(integrated Baseboard Management Controller; iBMC)系統晶片，其中包括高品質遠端KVM重新導向、虛擬媒體、SMASH/CLP、WS-MAN支援，以及IPMI 2.0健全狀況監視與事件形成。
MegaRAC SP韌體充分利用華邦電子 WPCM450 iBMC的先進功能，AMI計畫管理主管Justin Bagby表示，AMI能為華邦電子的WPCM450推出SP韌體堆疊，讓本公司成功的SP韌體產品系列更進一步擴展。MegaRAC SP與WPCM450結合，為原始設備製造商(OEM)提供單一晶片上的管理子系統，能為功能豐富的伺服器解決方案實現眾多的設計成果。MegaRACSP充分利用MegaRAC DS開發環境，簡化OEM平台上的整合工作，以及資料中心加強管理功能的開發工作，同時縮短產品上市所需時間，並降低整體平台的開發成本。
華邦電子資深行銷主管Uri Trichter指出，透過WPCM450產品系列與AMI韌體，客戶即可順利設計入門等級乃至於高階的伺服器，適當搭配所需的功能，如IPMI管理功能、圖形/視訊能力、I/O重新導向、虛擬媒體，以及創新的特定OEM功能，由於保留相同的產品尺寸，因此設計人員可以將華邦各種平台的iBMC整合於一般電路板設計與軟體/韌體堆疊架構，以縮短產品上市所需時間，也能夠減少產品規格方面所需投入的努力。
AMI網址：www.ami.com
華邦電子網址：www.winbond.com
