Ansys日前推出Ansys HFSS Mesh Fusion，支援工程師組合(mesh)和解決較過往更龐大的問題。HFSS Mesh Fusion藉由帶動複雜EM系統的完全耦合快速模擬，降低開發成本並加速開發最先進產品，以避免在設計或保真度妥協。
現代電子產品越趨複雜，密度更高、電壓容許度更低、製程也更先進。為帶動創新，工程師必須在體積更小裝置外型(Form Factor)增加其功能，同時維持甚至降低電量。由於設計更具挑戰性，工程師必須解決元件和跨系統間的複雜互動，這是設計先進人工智慧機器學習、自駕車、5G通訊、高效能運算和工業物聯網應用的關鍵。
Ansys HFSS 2021 R1支援的HFSS Mesh Fusion可幫助工程師將積體電路(IC)、封裝、連接器、印刷線路板、天線和平台整合到單一Ansys HFSS分析內，預測EM互動。HFSS Mesh Fusion平行化跨核心、叢集(cluster)或在Ansys Cloud內運用元件級最佳組合技術，繞過過往會面臨的障礙。突破性的解決方案技術再萃取出完全耦合、毫不妥協的全波EM矩陣。因此，企業可以解決更複雜的設計，深具信心地挑戰效能極限，創造最先進的產品。
三星電子晶圓廠設計技術團隊副總裁Sangyun Kim表示，提升電子系統整合度帶動市場對全面EM系統分析的需求。Ansys HFSS Mesh Function幫助工程團隊創造最佳設計、縮短設計週期和成本，並提升他們帶給客戶的價值。該公司運用Mesh Fusion創新開發高度先進設計，這是以往無法想像的。事實上，在替客戶設計最新平面電視時，他們模擬了整個房間的電磁傳輸。
