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與英特爾合作 Dialog跨足Ultrabook電源

文‧莊惠雯 發布日期:2012/04/06 關鍵字:Ultrabook手機平板裝置電源管理ICPMICDialogBCD製程台積電

戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)正積極布局超輕薄筆電(Ultrabook)電源管理IC(PMIC)市場。看好Ultrabook市場成長可期,戴樂格已與英特爾(Intel)展開相關電源晶片方案研發,進一步延伸市場觸角。

Dialog執行長Jalal Bagherli表示,採用BCD製程技術的新產品將於今年年底推出,成為該公司推展電源管理市場的新助力。
戴樂格執行長Jalal Bagherli表示,該公司高整合度的電源管理產品已在手機與平板裝置市場取得一席之地。未來,戴樂格也將針對Ultrabook開發更新一代的電源管理晶片方案,滿足Ultrabook的應用需求。

Bagherli透露,Ultrabook擁有更大的顯示螢幕、處理的工作也較手機、平板裝置複雜,因此戴樂格幾個月前已開始進行新產品的研發,並與Ultrabook重要推手英特爾共同合作,期望於9個月到1年內推出新的Ultrabook電源管理產品。

身為Ultrabook電源管理晶片的新進業者,Bagherli分析,戴樂格不僅與處理器業者合作緊密,在電源管理IC的技術進展也保持領先態勢,近來更與台積電合作開發出0.13微米(μm)雙極-互補式金屬氧化物半導體-雙重擴散金屬氧化物半導體(Bipolar-CMOS-DMOS ,BCD)製程技術,可降透過低導通電阻Rds(on)提升電源管理晶片的效能,滿足行動裝置的節能需求。

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