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手勢辨識應用走紅 3D深度感測系統商機萌芽

文‧林苑卿 發布日期:2014/01/20 關鍵字:Qualcomm聯發科CMOS Light CodingStructured Light

三維(3D)深度感測系統將炙手可熱。消費性電子品牌商為創造更好的人機互動體驗,提高產品差異性,已開始導入手勢辨識與操控功能,不僅刺激3D深度感測模組需求增溫,亦使其主要關鍵元件--CMOS影像感測器和主處理器跟著受惠。

也因此,互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器、應用處理器(AP)等3D深度感測系統的關鍵元件需求亦跟著看漲,成為半導體業者群起攻之的市場。  

3D深度感測技術漸夯 CMOS感測器需求漲  

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