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1x奈米節點商機發酵 半導體設備廠迎利多

文‧蘇宇庭 發布日期:2014/07/04 關鍵字:20奈米14奈米FinFET

1x奈米先進製程商機日益興旺。除台積電之外,三星(Samsung)、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、聯電等晶圓代工廠亦於近日紛紛公布未來14奈米製程試產時程,刺激應用材料(Applied Materials)、科磊(KLA-Tencor)、漢微科等半導體設備廠,加緊擴大1x奈米製程世代的產品布局,搶搭此一商機。

不讓台積電於14奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術獨領風騷,聯電已於日前股東會上宣布將跳過20奈米節點,直攻14奈米,並預計於2015上半年試產;另一方面,三星、格羅方德亦於今年4月宣布展開策略合作。

格羅方德新加坡廠區資深副總裁暨總經理洪啟財表示,格羅方德與三星的策略合作除能對台積電造成一定程度的威脅之外,最重要的是能確保代工客戶擁有多個生產源頭;他指出,格羅方德預計於2015年初進行14奈米晶圓小量試產,未來旗下Fab 8廠更可望開出20/14奈米合併約六萬片晶圓的月產能。

值得注意的是,晶圓代工業者紛紛於20奈米以下的製程節點競相插旗,也帶動了相關半導體設備需求升溫。據國際半導體設備材料協會(SEMI)指出,5月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill Ratio)初估為1,已連續第8個月維持在1或更高水準,創2009年7月至2010年9月以來最長連續紀錄。

Jefferies證券指出,驅動2014~2016年晶圓製造設備商資本支出的最大動力來源,即是三維快閃記憶體(3D NAND)及FinFET等先進製程技術。

也因此,應用材料近期即瞄準FinFET及3D NAND等先進製程,推出中電流離子植入機台--VIISta 900 3D。應用材料公司瓦里安半導體設備事業處副總裁暨總經理Gary Rosen表示,市場對更優異的行動元件需求日增,讓晶片商無不戮力研發效能更高、功率更低的元件;而VIISta 900 3D離子植入機台是專為3D元件設計開發的產品,可協助解決客戶最困難的挑戰,提升元件效能及良率。

科磊亦於日前針對20奈米以下製程推出新型光罩品質控管解決方案--Teron SL650。據了解,Teron SL650採用193nm照明及多種STARlight光學技術,以評估新光罩的品質,監控光罩退化,並檢測影響良率的光罩缺陷,例如在有圖案區和無圖案區的霧狀增長或污染。此外,Teron SL650可支援更快的生產週期,以滿足檢驗更多數量的先進多重曝光成型光罩的需要。

另一方面,台灣本土電子束檢測設備廠龍頭漢微科,亦受惠於半導體製程持續微縮而為公司帶來營收貢獻。漢微科日前在股東會上指出,由於晶圓代工客戶在製程節點技術已下探至20/1x奈米,帶動電子束晶圓缺陷檢測機台需求增溫,該公司去年營收達53.4億元,年增率達28%,創下歷史新高紀錄。

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