芯科推出小尺寸Bluetooth SiP模組 - 產業動態 - 新電子科技雜誌 Micro-electronics


熱門關鍵字:電源模組 | SiC | 機器視覺 | GaN | 5G

訂閱電子報

立刻輸入Email,獲取最新的資訊:


收藏功能:
分享報新知:
其他功能:

芯科推出小尺寸Bluetooth SiP模組

發布日期:2016/11/14 關鍵字:小型化物聯網BGM12xIoT終端節點

芯科實驗室(Silicon Labs)日前推出小尺寸的藍牙低功耗系統級封裝(SiP)模組,其內建晶片天線,提供完整的低成本連接解決方案,且不影響性能。BGM12x Blue Gecko SiP模組,採用小巧的6.5mm×6.5mm封裝,使開發人員能夠將PCB電路板面積(包括天線間隙)縮小至51mm2,進而小型化物聯網裝置設計。

此小型高性能Bluetooth模組之應用領域,包括運動和健身穿戴式裝置、智慧手錶、個人醫療裝置、無線感測器節點,和其他設計受空間限制的聯網裝置。

BGM12x模組,基於該公司的Blue Gecko無線SoC,提供全功能的Bluetooth連接解決方案,包含ARM Cortex-M4處理器、高輸出Bluetooth功率放大器、高效率內建天線、外部天線選項、振盪器和被動元件,以及可靠安全的Bluetooth 4.2協定堆疊和一流的開發工具。

該模組的SiP高度整合方案,使開發人員無須擔憂RF系統工程、協定選擇和天線設計的複雜性,而能更專注於最終的應用設計。因模組尺寸極小,使其適用於空間受限的電池供電之應用,包括低成本的雙層PCB設計。

Silicon Labs資深副總裁暨IoT產品總經理Daniel Cooley表示,對於IoT終端節點設計而言,小尺寸與低功耗、低系統成本和高整合度同等重要。透過整合所有需要的硬體和軟體元件,BGM12x SiP模組,使開發人員能夠快速輕鬆開發出精小的Bluetooth設計。

研討會專區
熱門文章