設備/材料齊助OSAT度難關 先進封裝挹注半導體成長動能 - 市場話題 - 新電子科技雜誌 Micro-electronics


熱門關鍵字:USB PD | 自駕車 | 藍牙5 | NB-IoT | AI

訂閱電子報

立刻輸入Email,獲取最新的資訊:


收藏功能:
分享報新知:
其他功能:
SEMICON TAIWAN 2018特別報導

設備/材料齊助OSAT度難關 先進封裝挹注半導體成長動能

文‧黃繼寬/侯冠州/程倚華 發布日期:2018/10/08 關鍵字: RDL First,製程控制,暫時接合材料,晶圓測試

半導體製程微縮的難度日增,成本也越來越高昂,導致半導體業者必須走向超越摩爾定律(More than Moore)的道路。在這個背景下,先進封裝與異質整合成為Semicon Taiwan 2018年的熱門話題。然而,對封裝業者(OSAT)而言,RDL First這道技術天險仍是眼前最大的障礙,必須跟設備、材料業者攜手合作,才有機會早日突破。

台灣半導體業界的年度盛事--Semicon Taiwan 2018於日前圓滿落幕,本屆展會規模再創歷屆之最,展出攤位逾2,000個,吸引超過45,000位專業人士參觀,聚集680家國內外領導廠商,舉辦22場國際論壇,超過200位重量級講師蒞臨演說。這也使得Semicon Taiwan正式超越Semicon Korea,成為全球第二大半導體專業展。

不過,在展覽規模破紀錄的同時,參展廠商跟專業研討會主力探討的議題,已經不再是製程微縮,而是如何用先進封裝技術實現異質整合。在聯電、格芯(GLOBALFOUNDRIES)先後宣布停止先進製程研發後,先進封裝料將成為未來帶動半導體產業發展的新引擎。

》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
研討會專區
熱門文章