信驊科技於Computex展出全系列Cupola360影像處理晶片 - 產業動態 - 新電子科技雜誌 Micro-electronics


熱門關鍵字:SiC | 機器視覺 | GaN | 5G | 自駕車

訂閱電子報

立刻輸入Email,獲取最新的資訊:


收藏功能:
分享報新知:
其他功能:

信驊科技於Computex展出全系列Cupola360影像處理晶片

發布日期:2019/05/29 關鍵字:Aspeed360度全景相機Cupola360拼接Stitching8K4KVR虛擬實境VR頭盔

全球第一大遠端伺服器管理晶片供應商-信驊科技(ASPEED)於台北國際電腦展(Computex 2019),展出Cupola360全系列影像處理晶片應用。延伸去年發表的Cupola360六鏡頭全景影像處理晶片,將其獨家晶片內影像拼接技術(In-camera Stitching)優勢發揮到極致,依客戶及市場需求提供各種數量鏡頭組合之影像處理晶片,包括:家用/公共監視系統專用-雙鏡頭180度影像晶片;視訊會議設備專用-四鏡頭360度環景影像晶片;以及消費型360攝影機專用-六鏡頭360度全景影像晶片,全產品線備齊,展現該公司積極投入影像處理晶片領域的決心。

針對家用/公共監視系統市場,信驊科技展出雙鏡頭180度影像處理晶片;搭配兩顆高畫質5Megapixel廣角鏡頭以及晶片內影像拼接演算技術,可達水平180度/垂直95度可視範圍(FOV)及4K高解析度照片;廣角鏡頭可以避開傳統魚眼鏡頭邊緣解析度低等問題,即使在邊緣處局部格放依然清晰,任何細節都不錯過。

針對視訊會議應用則展出四鏡頭360度環景影像處理晶片;採用四顆廣角鏡頭平均分佈四周設計,完全覆蓋360度水平環景影像,恰好符合視訊會議需求,並且能大幅改善傳統魚眼鏡頭影像扭曲模糊等缺點,影像品質優越;搭配一系列AI功能,能精準定位格放並切換講者,會議進行更加流暢。

至於消費性應用市場,則主推Cupola360六鏡頭全景360度影像處理晶片;今年規格提升至6顆5Megapixel大像素鏡頭,相片解析度提升至8K(3千萬畫素),影片解析度達5.7K;搭載晶片內影像拼接演算技術,讓消費者隨拍即看360全景相片/影片,也因為即時拼接的特性能支援360度影像在YouTube及Facebook等社群媒體直播,搭配VR頭盔更能體驗360度影像身歷其境的臨場感。今年更針對消費性市場展出一系列APP行動應用程式,包含人像追蹤/即時360直播推播&任意門/3D 360度照片等功能。

信驊科技董事長兼總經理林鴻明先生表示,自從去年Cupola360影像晶片開發送樣後開始與客戶討論並針對需求共同合作,積極拓展Cupola360產品線的應用,該公司不僅在消費性市場持續耕耘,也不斷跟客戶合作探索360度晶片在視訊會議及家用/公共監控等各種領域的發展,期能激盪出更多新的應用。

看好360度影像產業全球發展趨勢,信驊科技於2018年5月從伺服器基板管理控制器(BMC)產品跨足影像處理,正式發表Cupola360六鏡頭全景影像處理晶片,並進一步開發出360度攝影機參考設計,及完整APP行動應用軟體等,致力打造完整Cupola360生態圈,期促進360度攝影機與VR應用更加蓬勃。

 

 

  

 

       

 

研討會專區
熱門文章