高效時序感知方案相挺　先進製程變異處理更輕易

模擬工具業者改用Path FX技術取代SPICE模擬，不僅具備高準確率，還可加快晶片設計、驗證時程。

多年來，電子產業早就意識到，元件和系統設計驗證會占用整個設計時間的絕大部分。現在當開始邁入超深次微米的時代之後，亦開始瞭解，相關驗證正在演變成一大問題。對縮小元件的技術而言，難度最高的是和電壓、製程以及晶片老化有關的變異；這些可能導致短期或長期產品問題，到最後造成設計團隊的困擾。

考量製程和製造過程產生變異的影響。長期下來，元件尺寸(Feature Size)已大幅縮小。就7奈米而言，約30個矽原子就能構成一個電晶體，任何製造缺陷都會影響電晶體的行為。此外，電介質層(Dielectric Layer)僅有一到兩層分子厚度。現在的FinFET約有10個參雜原子(Dopant Atom)，因此在製造後第8或第11個原子可能造成電晶體的行為差異。在這些嚴格的物理限制下，可能難以達成完美的製造。