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未來五年全球MEMS/感測器產能投資大灑幣

文‧廖專崇 發布日期:2019/11/25 關鍵字:物聯網 MEMS 感測器 影像感測器

由於通訊、運輸、醫療、行動、工業和其他物聯網(IoT)應用的爆炸性需求,根據半導體產業協會SEMI研究指出,預計從2018年到2023年,全球MEMS和感測器晶圓廠的總裝機容量將成長25%,達到約當每月470萬片八吋個晶圓。

微機電與感測器產能成長趨勢 資料來源:SEMI(10/2019)

該報告涵蓋從2012年開始的12年,預測到2023年,MEMS晶圓廠將占所有MEMS和感測器廠的46%。影像感測器晶圓廠將占總數的40%,同時生產MEMS和影像感測器的晶圓廠占14%。

2018年日本在MEMS和感測器產能方面居世界領先,其次是台灣、美洲和歐洲/中東。到2023年,中國的裝機容量有望從2019年的第六名上升到第三名。預計到2023年,日本和台灣將保持前兩名的位置。

從2018年到2023年,產能設備投資每年約40億美元左右,其中大部分支出(估計為70%)用於建設12吋影像感測器廠。同期,日本的晶圓設備投資預計將在2020年達到頂峰,接近20億美元,而台灣在2023年將突破16億美元。總而言之,從2018年到2023年,將新增14個新的晶圓廠投產,以八吋或十二吋的晶圓生產MEMS和感測器。中國的新晶圓廠程長最快,其次是日本、台灣和歐洲。

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