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英飛凌攜手高通強化高品質標準3D驗證

發布日期:2020/03/20 關鍵字:英飛凌Infineon高通Qualcomm3D驗證ToF3D感測VGA

英飛凌(Infineon)與高通(Qualcomm)攜手開發基於Qualcomm Snapdragon 865行動平台的3D驗證參考設計,進而擴展3D感測器技術在行動裝置的應用範圍。該參考設計採用REAL3 3D飛時測距(ToF)感測器,為智慧型手機製造商提供標準化、成本效益與方便設計整合等優勢。近四年來,英飛凌的3D ToF感測器技術已活躍於行動裝置市場。不僅如此,英飛凌亦於美國拉斯維加斯舉行的2020年CES(國際消費性電子展)中展示小尺寸(4.4mm×5.1mm)、功能強大,具有VGA解析度的3D影像感測器,可實現出色的人臉識別、強化相片功能以及逼真的擴增實境體驗。

英飛凌電源管理與多元電子事業處總裁Andreas Urschitz表示,現今的智慧型手機不僅是一種資訊媒介,而且正逐步肩負起安全和娛樂的功能。3D感測器能支援新的用途和應用,如安全驗證或透過臉部辨識進行支付。該公司持續專注在這塊市場,設定了明確的成長目標。本次雙方合作開發採用REAL3影像感測器的參考設計,凸顯該公司在這塊領域的潛力與發展雄心。英飛凌與專注於軟體及3D時差測距系統領域的pmdtechnologies公司合作開發3D ToF感測技術。

從2020年3月開始,英飛凌的REAL3 ToF感測器將首度在5G智慧型手機上實現影片散景 (Bokeh)功能,即使在動態影像中也可呈現出良好影像效果。該款應用借助精準的3D點雲演算法和軟體來處理接收到的3D影像數據。3D影像感測器會捕捉從使用者和掃描物件反射的940nm紅外線,還利用高階數據處理來實現精準的深度測量。獲得專利的背景照明抑制(SBI)技術,讓無論是強烈的日照或黑暗的室內環境,都能在任何光照條件下提供寬廣的動態量測範圍,確保高穩健性,同時不會降低數據處理品質。

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