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英特爾新款處理器採用Foveros 3D封裝 展現微型化實力

文‧吳心予 發布日期:2020/06/15 關鍵字:Intel 英特爾 Foveros 3D Intel Core Lakefield

日前英特爾(Intel)推出搭載Intel Hybrid Technology的Intel Core處理器Lakefield,運用英特爾的Foveros 3D封裝技術及混合型CPU架構來實現可擴充性的功率和效能,在生產力與內容創作上,是提供Intel Core效能和完整Windows相容性的產品裡,尺寸最小且外型輕巧的設計。

圖 Foveros 3D封裝技術。來源:英特爾

在縮小56%的封裝面積下,Intel Core處理器具有完整的Window 10應用程式相容性,使主機板尺寸縮小47%並延長電池壽命,為OEM在跨單螢幕、雙螢幕和可折疊螢幕裝置的外型設計上提供彈性,同時為使用者創造良好的PC體驗。

英特爾目前已公開兩款與合作夥伴共同設計的產品,皆搭載該款處理器。其中包含於2020年CES中亮相的聯想ThinkPad X1 Fold,其為第一款具有可折疊OLED顯示螢幕的全功能PC,預計在今年發布。此外,搭載英特爾晶片的Samsung Galaxy Book S,將於6月開始在特定市場銷售。

Intel Core i5和i3處理器利用10奈米Sunny Cove核心來承擔工作負載和前台應用程式,而四個節能高效的Tremont核心則平衡了後台任務的功耗和效能最佳化。這些處理器與32位元和64位元的Windows應用程式完全相容,有助於提升產品的輕薄設計。

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