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Arm專注晶片研發 IoT軟體部門分拆至軟銀

文‧吳心予 發布日期:2020/07/10 關鍵字:ArmSoftbank軟銀IoT

日前Arm宣布將兩個軟體單位拆分到日本的母公司軟銀,以專注在核心的晶片研發業務上。Arm表示,希望在今年9月完成部門的轉移。

Arm將物聯網部門拆分給軟銀以專注晶片研發。來源:Arm

2016年,電信營運商軟銀以320億美元收購Arm,成為軟銀目前為止最大的一筆交易。當時收購的其中一個原因,即是軟銀有意將版圖擴及物聯網領域。原本隸屬於Arm的幾個物聯網(IoT)單位,主要的工作是協助購買晶片的客戶管理聯網裝置的數據,現在預計於今年9月轉移到軟銀。一直以來Arm在市場上十分看好物聯網發展,並預測2035年會有一兆個裝置聯網,而裝置所用晶片皆包含其智慧財產權,Arm能透過授權獲利。

目前多數的行動裝置,如手機、平板都採用Arm的晶片,現在Arm擴及車用、資料中心及其他設備的處理器。而為了推動Arm的業務進展,軟銀計畫在2023年將Arm重新上市。

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