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ADI/微軟攜手量產先進3D成像產品及解決方案

發布日期:2020/09/25 關鍵字:亞德諾ADI微軟MicrosoftToF3D感測

亞德諾半導體(ADI)宣布與微軟(Microsoft)達成策略合作,將運用Microsoft的3D飛時測距(ToF)感測器技術協助客戶輕鬆建立高效能3D應用,實現更高的深度精度,而不受具體的環境條件限制。ADI將基於Microsoft Azure Kinect技術為工業4.0、汽車、遊戲、擴增實境、運算攝影和攝像等領域提供ToF解決方案。

工業市場現正推動3D成像系統的發展,這些系統可用於需要人機協作機器人、房間映射和庫存管理系統等先進應用才能實現工業4.0的嚴苛環境中。此外,ToF並可在汽車應用中實現乘坐檢測和駕駛員監測功能,為駕駛員和乘客提供更安全的汽車駕乘體驗。

ADI消費性電子事業部總經理Duncan Bosworth表示,客戶希望深度影像採集能夠和拍照一樣簡單。HoloLens混合實境頭戴裝置和Azure Kinect開發套件中均使用了Microsoft的ToF 3D感測器技術,該技術被視為飛時測距技術領域的業界標準。將這種技術與ADI自主建構的解決方案結合,將使客戶能輕鬆開發和擴展所需的下一代高性能應用,而且是開箱即用。

ADI正設計、生產和銷售一全新系列產品,其中包括3D ToF成像器、雷射驅動器、基於軟體和硬體的深度系統,這些產品將提供卓越的深度解析度,精度可以達到毫米級。ADI將圍繞互補金屬氧化物半導體(CMOS)成像感測器建構完整系統,以提供3D細節效果更佳、操作距離更遠,且操作更可靠的成像,而且不受視線範圍內的目標限制。此平台為客戶提供隨插即用功能,以快速實現大規模部署。

Microsoft合作夥伴硬體架構師Cyrus Bamji表示,ADI是將物理現象轉化為數位資訊之領導者。此次合作可擴大該公司ToF感測器技術的市場滲透率,協助開發商用3D感測器、攝影機和相關解決方案,這些產品與方案可與基於Microsoft depth、Intelligent Cloud和Intelligent Edge平台建構的Microsoft生態系統相容。

ToF 3D感測器技術可精準投射僅持續數奈秒的受控雷射,之後這些雷射從場景中反射到高解析度影像感測器,而對這個影像矩陣中的每個像素提供深度估值。ADI新推出的CMOS ToF產品基於Microsoft技術,可實現高度精準的深度測量,是具有低雜訊、防多路徑干擾高穩定性,且易於量產的校準解決方案。ADI的產品和解決方案已開始提供樣品,首款運用Microsoft技術的3D成像產品預計於2020年年底發表。

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