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東芝推採新封裝光繼電器 實現高密度貼裝

發布日期:2020/09/28 關鍵字:東芝Toshiba光繼電器高密度貼裝

東芝(Toshiba)推出三款光繼電器TLP3480、TLP3481和TLP3482,這三款光繼電器均採用P-SON4封裝。新封裝的貼裝面積顯著小於SOP封裝;新產品已開始出貨。

這三款新型光繼電器均提供了可媲美SOP封裝產品的斷態輸出端額定電壓和導通額定電流。取決於具體元件,額定值從30V/4.5A到100V/2A不等。

新型P-SON4封裝的貼裝面積為7.2mm²(典型值),比2.54SOP4封裝小74%,比2.54SOP6封裝小84%,非常適合高密度貼裝。此外,這些繼電器在接收器中還採用了東芝最新的MOSFET晶片,實現了低導通電阻。

三款階具備高導通額定電流,分別為4.5A、3A和2A。這些光繼電器能夠廣泛應用於多種類型的測量設備應用。

應用含半導體測試設備(記憶體、SoC、LSI等測試設備)、探測卡、I/O介面板,至於產品特點包括新型小型封裝P-SON4:2.1×3.4mm(典型值),貼裝面積7.2mm²(典型值);高導通額定電流—TLP3480:斷態輸出端額定電壓:30V,導通額定電流:4.5A;TLP3481:斷態輸出端額定電壓:60V,導通額定電流:3A;TLP3482:斷態輸出端額定電壓:100V,導通額定電流:2A。

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