寬能隙解決方案相繼問世，在相關產品測試需求逐漸增加的情況下，量測業者陸續推出高效、便利的解決方案，在滿足市場測試需求的同時，也助力縮短寬能隙方案開發時程。

3D封裝為目前半導體產業熱門議題，然而，3D封裝技術的出現，雖說可明顯提升晶片效能，卻也為量測、檢驗帶來新的挑戰。為此，蔡司(ZEISS)近日宣布推出微米解析度3D非破壞性的成像解決方案「Xradia 620 Versa RepScan」，與現有的物理橫切面、2D X-ray及microCT等量測方式相比，能提供更精準的量測結果，以縮短先進封裝的開發與良率學習週期，加速先進IC封裝的上市時程。

5G已成為時下最熱門的關鍵字，除此之外，相關技術與布建也馬不停蹄地持續發展中。然而新技術的發展便意味著新挑戰的產生，5G行動網路帶來了高速與大頻寬、低延遲與高可靠性的同時，也帶來了電磁干擾(EMI)、裝置尺寸與升溫問題等挑戰。為因應上述挑戰，賀利氏(Heraeus)推出防電磁干擾全套解決方案，迎接5G發展面臨各種挑戰。

半導體製造邁入3D IC先進製程與異質整合時代，雖然扮演製程推動守門人的摩爾定律不再被嚴格遵守，儘管製程微縮的腳步逐漸放緩，半導體技術推進卻沒有減速，異質整合與先進封裝依然不斷提升晶片的整合度與效能。2019年半導體產業歷經前兩年激情發展後，進入醞釀下一波成長的階段，庫力索法(K&S)積極布局先進小間距封裝設備。

車輛電源48V系統，傳輸損耗變小、廢熱也變小，整體效能提升，並帶動零電壓ZVS、正弦振幅轉換器拓撲SAC與Power on Package的設計新趨勢。

製造業自動化已是大勢所趨，協作型機器人的需求也跟著提升。然而，如何兼顧靈活性與效能，又能全面保障工廠人員的安全，成為機器人協助工廠自動化要克服的兩大挑戰。隨著產業自動化浪潮襲來，協作型機器人的需求也跟著水漲船高。然而，製造環境的安全考量也不可輕忽，為確保人機協作機器人的安全性，Universal Robots(UR)協作型機器人內建17項專利保護的安全功能，讓自動化除了便捷不忘安全。

工業物聯網(IIoT)產業的發展，帶動智慧製造解決方案的發展，電子元件代理商安馳科技(Answer Technology)，首度參與台北國際自動化工業大展，展出一系列的工業應用解決方案。包括運用ADI飛時測距(Time of Flight, ToF )3D影像感測模組的工業辨識解決方案，能以高精度且低成本，提供中距離的3D立體影像輸入與辨識；BMS電池管理解決方案、無線工業聯網模組IIoT RF Module與賽靈思(Xilinx)深度學習智慧監控等應用。

電動車、自駕車的發展創造出龐大功率半導體銷售商機，吸引相關元件供應商爭相投入MOSFET、IGBT，甚至SiC新產品研發。

製造業數位轉型近幾年受到極大關注，許多工業設備大廠都已針對此一概念，推出對應的解決方案。然而，製造業數位轉型的工作千頭萬緒，從最接近生產現場的機台資料擷取、現場網路環境的建置，到IT層面的資料平台搭建、分析工具導入，以及資料流各環節都必須落實的資安防禦等，都是製造業數位轉型大計的一部分。

隨著資料傳輸量急遽增加，伺服器業者持續擴建資料中心；而為了維持資料中心順利運轉，並降低能源耗損，電源方案供應商開始考慮為連接器增加空間以提高功率，或者是對用於評估連接器效能和額定值的慣例進行檢驗。