NVIDIA的體內手術　當光學引擎變成晶片的器官

NVIDIA的Blackwell世代將銅線傳輸逼至物理極限，迫使2027年Rubin Ultra全面導入共同封裝光學技術。這場把光電轉換引擎直接封裝於晶片旁的「體內手術」，能耗可降七成，而台灣矽光子供應鏈正是這場豪賭的核心執刀團隊。...
2026 年 03 月 16 日

HVDC/氮化鎵聯袂登台　AI資料中心電源邁向新時代

生成式 AI 與高效能運算快速推升資料中心功率密度，也同步加速電源架構的世代交替。從氮化鎵元件的高速化與高整合設計，到 ±400V／800V HVDC 架構逐步落地，電源已不再只是效率配角，而是決定算力擴展能力的關鍵基礎設施。...
2026 年 03 月 16 日

德州儀器用一顆一美元的晶片，向整個MCU市場宣戰

一顆不到一美元的微控制器，現在可以在本機跑神經網路推論。 這件事本身不複雜，但它代表的格局移動很值得想清楚。3月10日，德州儀器（TI）在embedded world 2026發布兩款整合TinyEngine神經處理單元（NPU）的微控制器家族——MSPM0G5187與AM13Ex。前者以不到一美元（1000件量產均價約0.97美元）進入市場，後者瞄準工業馬達控制的即時運算情境。TI說，這兩款晶片相比沒有配備加速器的同類微控制器，推論延遲最多可降低90倍、每次推論的能耗可改善超過120倍。...
2026 年 03 月 16 日

矽光子量產倒數　宜特揭密CPO可靠度突圍關鍵

宜特科技1月營收破4億元創同期新高，矽光子與CPO技術正式進入商業化量產深水區。面對光電熱整合挑戰，第三方可靠度驗證已成為產業突圍的關鍵基礎建設。 在半導體產業庫存調整剛結束的當下，這份成績單不僅代表檢測需求的剛性回升，更釋放出一個極具指標性的訊號，那就是矽光子(Silicon...
2026 年 03 月 16 日

TrendForce：CPO逐步滲透AI資料中心　2030年占比上看35%

根據TrendForce最新高速互連市場研究，NVIDIA下世代的AI算力櫃架構顯示，未來GPU設計重心將轉向更高密度的晶片互連，和更高速的資料傳輸，機櫃內晶片互連(Scale-Up)及跨機櫃的大規模互連(Scale-Out)將成規劃資料中心的核心課題。使用銅纜的傳統電氣傳輸方案，受物理限制無法應對超大規模的資料搬運需求，光學傳輸方案因此獲得發展空間。TrendForce預估，共同封裝光學(CPO)在AI資料中心光通訊模組的滲透率將逐年成長，有機會於2030年達35%。...
2026 年 03 月 16 日

AI啟新局　智慧在眼前　AI眼鏡關鍵技術全面啟動

AI智慧眼鏡有望接棒智慧手機，成為AI時代的終端裝置，各項關鍵技術將成為不可或缺的要素，本活動從運算晶片與邊緣AI處理、感測與互動技術、顯示與光學技術、電源管理與續航設計等深入剖析。 2026年起，供應鏈全面啟動新一代穿戴式AI裝置開發，全球科技巨頭正將「AI+Wearable」視為下一個重要戰略布局方向。輕量化AI模型、低功耗邊緣運算、Micro-OLED/MicroLED顯示與多模態感測的成熟，使智慧眼鏡從概念產品正式跨入商業化初期。2025~2028年，市場預期將以高成長率擴張，並帶動全新供應鏈需求。在此變局下，台灣電子產業鏈已展現強烈投入意願，從IC設計、光機模組到ODM/OEM，均已啟動AI眼鏡相關專案，預期2026年將成為產業投入的關鍵轉折點。...
2026 年 03 月 12 日

越創科技總經理林宏柏：越創站穩輕型特種電車市場

2025年全球電動車市場在中國供應鏈降維打擊下血海一片，台灣中小型車電廠如何生存？越創科技總經理林宏柏給出答案：避開乘用車紅海，專攻3kW到30kW利基市場，並以越南製造繞過地緣政治雷區，成功打入北美與日本供應鏈。...
2026 年 03 月 12 日
總統賴清德嘉勉參與量子計畫的所有人員，並承諾將會繼續支持下一階段的發展計畫

從國家隊到國際隊，台灣宣布以半導體工程能力切入全球量子供應鏈

薛定鍔在1926年寫下那組量子力學方程式，隨後的一百年裡，雷射、光纖、積體電路相繼從裡面長出來，每一個都改變了世界。現在輪到第二代。不同於第一代那種偶然的副產品，這一次各國是主動衝過來的——美國、歐盟、中國、日本砸下數百億美元，爭的都是同一件事，怎麼把量子位元做穩、做多、做進系統。...
2026 年 03 月 12 日

21世紀米糖相剋　記憶體風暴考驗電子產業

台灣經濟史上曾出現「米糖相剋」，也就是甘蔗跟稻米這兩種農產品，彼此爭奪有限的土地、水與勞動力資源。如今，相似的故事正在半導體產業重演。AI抽乾記憶體產能，高頻寬記憶體優先供應雲端算力，手機、PC 與邊緣設備則承受成本上升與導入延遲的壓力。這不是單純的缺貨，而是一場結構正在改寫的產業轉折。...
2026 年 03 月 11 日

AI伺服器全面走向液冷　Submer DLC/浸沒式技術兩頭布局

生成式AI推升算力密度，資料中心散熱正迎來結構性轉折。當單櫃功率突破百kW、空冷逐漸失效，轉向液冷已是勢在必行。在直接液冷成為主流、浸沒式加速醞釀的關鍵時刻，來自西班牙的Submer選擇兩線布局，一邊推動DLC快速落地，一邊為高功率世代預作準備，也折射出AI資料中心散熱技術的現實節奏與未來方向。...
2026 年 03 月 06 日

當摩爾定律撞上物理牆　台積電A14藉AI破壁而出

台積電近日在歐洲OIP論壇秀出的投影片，橫跨了整整十年的技術演進。這張從2018年N7製程推演到預計2028年量產A14製程的時空地圖，揭示了科技界坐立難安的現實：這十年間晶片能效提升了4.2倍，運算速度卻僅增加1.83倍。這個落差敲響警鐘，顯示半導體產業正撞上硬質物理高牆。...
2026 年 03 月 04 日

光進銅退勢在必行　愛德萬ATE力助矽光子落地

2026年被視為矽光子技術商業化的關鍵時刻，在AI浪潮持續推升半導體複雜度的當下，矽光子CPO歷經技術開發瓶頸，ATE也將扮演更積極的角色，在量產的過程中，協助克服技術痛點。 人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)，成為高科技產業成長的主要引擎，也帶動自動化測試(ATE)大幅成長，ATE市場預計在2025年展現回升力道，並於2026年挑戰歷史新高紀錄。其中，矽光子CPO歷經技術開發瓶頸，ATE也將扮演更積極的角色，在量產的過程中，協助克服技術痛點。...
2026 年 03 月 03 日
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