2019年起，美國與韓國已有部分地區開始推出5G商用服務，雖一般預計5G應在2020年後才會開始大量商用化，依然象徵了人類自2019年起正式進入5G時代。隨5G商用服務正式出現，過去人們對5G應用商機所抱持之各種想像，也開始面對市場性與必要性之現實考驗。

5G時代將浮現更多AIoT應用，例如智慧城市、智慧交通、智慧工廠或是智慧醫療等，對電信業者而言，除了積極提供相關建設及服務外，要在這波數位浪潮競爭中獲得更多商機，招募/培養更多高科技人才以擴增自身軟、硬體實力也成為致勝關鍵。為此，電信業者之間開始掀起一波搶人大戰。

5G毫米波使用頻段偏高，加上導入波束成形技術，因而增加產品設計工程師在整合天線時的複雜度，善用模擬工具遂成為加速5G毫米波應用開發時程的關鍵要素。

2019年8月9日，中國科技公司華為在遭到中美貿易戰影響、美國以限制使用Android系統制裁的前提之下，推出了自行研發的「鴻蒙」（Harmony OS）作業系統，希望能減少、甚至擺脫對美國和Android的依賴。但鴻蒙有機會嗎？

在你的腦海中有沒有這樣似曾相識的情境？一個簡單的中文名詞，必定緊跟著英文字彙，如果是專有名詞，那更一定會緊跟著英文字彙，不論這個專有名詞是不是已經被約定俗成或耳熟能詳，反正，加上一串英文字「看起來就很有國際化的感覺」，這句話是我在一場研討會中，聽到演講人穿插的笑話之一，可是這句話，反而引起我的連鎖思考反應，我立刻翻閱今天所有演講人的簡報內容，赫然發現，這樣的「國際化」現象，還真的很普遍吔。

AI、5G等應用驅動晶片設計持續朝先進製程發展，在先進製程對運算資源需求大增情況下，為了降低設計晶片複雜度，並兼具成本效益，IC設計開始結合雲端技術，而在各大晶圓代工、EDA供應商和雲端業者的推波助瀾下，IC設計上雲端的趨勢逐漸發酵。

物聯網(IoT)時代來臨及5G、AI技術的催化，工業智動化、自駕/電動車，以及智慧醫療等創新應用正快速起飛。針對這些領域「少量多樣」的產品開發需求，線上電子元件經銷商Digi-key，將以豐富的現貨供應及快速到貨服務，協助台灣OEM/ODM代工業者順利搭上新商機列車。

GaN功率半導體，近來無論市場應用或技術進展皆跨入新的發展階段，加上研究機構單體式整合製程的催化，後市可望由電源供應市場逐步壯大。

以模組方案來設計電源，對大多數習於用分立元件的電源設計工程師來說，是一個嶄新的想法。模組單價通常比較昂貴，但卻也具備許多分立元件所沒有的優勢。

智慧手機發展已經步入成熟期，5G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)等明星技術主導未來科技產業發展趨勢，未來幾年資通訊產業將醞釀下世代的明星終端產品，成為PC、Smart Phone之後，主流技術的發展平台。使用數位實境技術如AR(Augmented Reality)、VR(Virtual Reality)、MR(Mixed Reality)的穿戴式裝置被看好能接班Smart Phone，然而發展過程中還需要多項主客觀條件配合，使用者介面(User Interface, UI)就是其中一項關鍵。