隨著深度學習的技術發展，越來越多的深度學習應用也進入到我們的世界。其中最為普遍的就是人臉識別，包括微軟也推出了Cognitive Face API，可以透過人臉來識別身分，甚至可以用來判斷性別與年齡。

虛擬電廠，顧名思義即為沒有實際的發電廠，而透過用戶需量反應降低尖峰用電量或從儲能設備提供可調度之電力，協助電網平衡供需。過去的電力市場結構為集中式電網管理，統一由電力公司供電，然而電網經常受到突發性需求而增加電網管理成本。此外，近年來社會逐漸重視核能災害及空氣汙染等議題，轉向再生能源發電，電網也受到綠電供給不穩所影響，如太陽能或風能發電過剩造成綠電暴衝入網、離峰時期供電不足等種種問題，一直困擾著電力公司和其客戶。

繼聯電在2017年進行高階主管大改組，並宣布未來經營策略將著重在成熟製程之後，格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在新執行長Tom Caulfield就任半年多後，於日前宣布無限期暫緩7奈米製程研發，並將資源轉而投入在相對成熟的製程服務上。

鋰電池應用無所不在，從人手一支的手機到各種電動載具，乃至廠辦甚至電網等級的能源儲存系統，都看得到鋰電池的身影。但各種電子設備的設計開發者跟使用者，對鋰電池的風險往往認識不足，導致因鋰電池而釀成的火災意外頻傳。UL認為，產品設計者看待鋰電池的態度必須有所改變，方可降低相關意外造成的生命財產損失。

OLED憑藉著比LCD螢幕更好的色彩對比與顯色度，成為顯示技術新寵。然而在MiniLED背光導入LCD顯示器後，將能夠有效提升其顯示效果，在MicroLED技術成熟之前，MiniLED背光將成為LCD陣營對抗OLED的重要武器。

半導體製程微縮的難度日增，成本也越來越高昂，導致半導體業者必須走向超越摩爾定律(More than Moore)的道路。在這個背景下，先進封裝與異質整合成為Semicon Taiwan 2018年的熱門話題。然而，對封裝業者(OSAT)而言，RDL First這道技術天險仍是眼前最大的障礙，必須跟設備、材料業者攜手合作，才有機會早日突破。

由於人工智慧(AI)、物聯網(IoT)等等技術的出現，全球的數據資料量正在快速增加。可程式化邏輯閘陣列(FPGA)具備低功耗、低延遲等特性，適合導入於邊緣運算應用之中。在未來，CPU、FPGA、ASIC等各種處理架構更將隨著不同應用出現而有更多整合的需求。針對以上趨勢英特爾(Intel)已推出對應解決方案，以迎接挑戰。

感測器是實現工業4.0關鍵要素，在智慧製造、自動化風潮帶動之下，像是陀螺儀、測斜儀、磁力計、加速度計、麥克風等感測元件相繼導入至工業現場中。意法半導體(ST)MEMS感測器產品部消費性MEMS事業單位總監Simone Ferri指出，第一波MEMS感測器浪潮出現在行動時代，主要應用為行動裝置(如智慧手機)，而第二波感測器浪潮，將會是由自動化/智慧製造引領。

自動駕駛輔助系統(ADAS)已逐漸普及於各式車款之中，而雷達是打造ADAS功能最重要的基石，商機也不斷成長，因此，雷達晶片供應商皆致力提升雷達效能，而雷達製程也出現BiCMOS和CMOS兩大派別。

安全，是回家唯一的路。消費者對於行車安全愈來愈重視，為滿足此一需求，車廠紛紛在新一代車款中導入ADAS系統，ADAS市場也因而持續走揚；而毫米波雷達是實現ADAS功能的重要元件，NCAP更以汽車搭載雷達的數量做為安全評鑑基準，在在顯示其重要性，市場也跟著加速起飛。