Cadence持續投資 AI功能全面滲透IC設計流程

作者: 黃繼寬
2022 年 06 月 16 日

益華電腦(Cadence)近年來一直將人工智慧(AI)技術視為EDA工具未來的重點發展方向,陸續在自家的工具中添加了越來越多基於AI技術實作的功能。如今,這些努力已獲得客戶的認同,並且被應用在產品開發流程中。Cadence近日宣布,其Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent Chip Explorer)已被客戶運用於其新產品的量產計劃。Cerebrus提供自動化和擴展數位晶片設計能力,能為客戶優化功耗、效能和面積(PPA),以及提高工程生產力,因而獲得客戶的青睞。另一方面,在晶片設計驗證/簽核方面,Cadence的工具也開始內建越來越多AI功能,以提高工程師的生產力。

Cadence Cerebrus擁有獨特的強化學習引擎,可自動優化軟體工具和晶片設計選項,提供更好的PPA,進而大幅減少工程端的負荷和整體流片時間。例如,Cadence Cerebrus 布局優化功能,使客戶能夠擁有超越常人的設計潛力,進而縮小晶片尺寸。因此,Cadence Cerebrus與完整的Cadence數位產品線相結合,藉由業界最先進從合成、設計實現到簽核的完整數位全流程,提供了突破性的工程設計優勢。

Cadence資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶表示,該公司一直在尋找新的方法來幫助其客戶提高生產力,而Cadence Cerebrus的AI功能可減少耗時的手動作業,使工程師能專注於更重要的專案。在Cadence推出Cerebrus後的一年內,就顯著地看到我們的客戶快速採用並開始實現產品的全部潛力。如聯發科技和瑞薩電子(Renesas)都因為採用Cerebrus,獲得PPA改善和生產力提升的效益,因此他們現在已經在量產計畫中廣泛採用了該工具。

聯發科技矽產品開發部門資深副總經理謝有慶就指出,提供最佳的PPA一直是聯發科技追求的目標。在SoC模塊設計上,以AI技術為核心的Cerebrus布局規劃優化功能.可將該模塊晶片的面積縮小5%,並將功耗降低6%以上。在獲得生產力提升、PPA更加優化且更易於整合到聯發科技CAD流程等全面優勢之後,我們選擇採用Cadence Cerebrus方案於我們的量產流程中。 

專門為汽車、工業、物聯網等應用提供微控制器(MCU)、類比和電源方案的瑞薩電子,也因為導入Cerebrus獲得PPA改善,生產力提升的效益。瑞薩電子公司共享研發EDA部門的副總裁Toshinori Inoshita表示,該公司需要能夠改進各種節點和設計類型PPA的自動化方法,藉由採用並優化Cadence Cerebrus,滿足我們所有特別的設計需求,並取得了許多顯著的設計成果。在先進製程CPU設計中,我們體驗到了更好的性能,在總體負時序裕量(TNS)提高了75%。此外,Cerebrus大幅降低了關鍵MCU設計的洩漏功率,讓我們進一步提高性能和生產力,並縮短流片時間。

除了傳統IC設計流程外,Cadence在設計驗證/簽核工具方面,也持續添加更多AI功能。在Cerebrus的基礎上,Cadence近日發表了Optimality智慧系統引擎(Intelligent System Explorer),可實現電子系統的多學科分析和優化(MDAO)。利用類似 Cadence Cerebrus 中的AI 技術產生突破性的結果,Optimality Explorer 提供的優化設計比傳統手動方法平均快 10 倍,更在某些設計上實現了高達 100 倍的加速。Optimality Explorer迎向市場推出業界首創的產品,一個AI驅動、實現MDAO的In-design多物理場系統分析解決方案,進一步擴展了Cadence的系統分析領先地位。

Cadence 3D電磁(EM)分析的Clarity 3D求解器,與SI和PI分析的Sigrity X 技術是首批採用Optimality Explorer的產品。隨著 Optimality Explorer的推出,Clarity和Sigrity X求解器能夠協助設計團隊探索整個設計空間,並快速有效地優化設計。

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