工研院ICT TechDay推動未來智慧商機

AI人工智慧及5G是被預期下一個十年最重要的技術，工研院舉辦一年一度的ICT TechDay(資通訊科技日)，展示超過20項最新資通訊創新技術，從AI晶片與應用、資訊安全、自駕車與無人機，到5G通訊與邊緣運算四大領域，臺灣在半導體和資通訊產業已有一定優勢，在AI人工智慧與5G物聯網催生下，業者有機會在全球供應鏈搶進核心地位，扮演下世代資訊科技重要角色。...
2020 年 10 月 05 日

格羅方德/Mentor合作推出ML晶片設計驗證方案

格羅方德日前在年度全球技術大會(GTC)上發表新款可製造性設計(DFM)套件，該產品在機器學習(ML)功能的協助下，性能大幅提升。這款ML增強型DFM解決方案，由格羅方德與西門子旗下的明導(Mentor)共同開發，並透過Mentor的Calibre...
2020 年 09 月 30 日

西門子/歐利速精密工業/遠傳電信攜手打造5G智慧產線

台灣於今年初正式迎來5G世代，5G大幅提升聯網效率、數據傳輸速度、低延遲性等優勢，助於人工智慧、網路安全、數位分身、虛擬實境/擴增實境與智慧智造的結合應用，並透過與電信業者、自動化業者合作將能加速台灣製造業者的智慧化轉型。製鞋設備業者歐利速精密工業，正式攜手遠傳電信與智慧製造解決方案廠商西門子，導入西門子開放式物聯網雲端平台MindSphere，並將5G、擴增實境(Augmented...
2020 年 09 月 29 日

DSA將成3奈米製程重頭戲　默克持續加碼投資台灣

微影製程一直是半導體製程微縮的過程中，最難攻克的技術關卡。為了在晶圓表面生成線寬僅數十奈米，甚至數奈米的圖形，半導體業界必須使用更昂貴、更複雜，也更耗電的微影設備。因此，能自動生成奈米級圖形的材料，例如定向自組裝(Directed...
2020 年 09 月 29 日

先進封裝帶來雙重挑戰　無光罩微影機會來了

3D整合和異質整合對於實現半導體產品效能的持續改進，已變得越來越重要。晶圓代工廠為了提供客戶更完整服務，對先進封裝的布局越來越完整，使得封裝技術在近幾年突飛猛進，同時也讓原本用在前段晶圓製程的設備，例如微影(Lithographic)機台，開始普遍運用在封裝製程上。然而，封裝製程的變化跟多樣性遠高於前段晶圓製程，為了兼顧運用彈性跟線距(L/S)微縮需求，益高科技(EV...
2020 年 09 月 28 日

助開發者部署AI應用　Google AI平台預測服務正式開放

日前Google發布了開放大眾使用的人工智慧(AI)平台預測服務，有助於開發者在雲端準備、建立、執行及分享機器學習(ML)模型，全託管的服務模式可加速模型在終端裝置的布建。這個服務奠基於Google Kubernetes...
2020 年 09 月 28 日

提升室內5G毫米波覆蓋　三星小基站Link Cell亮相

日前三星(Samsung)推出新的整合式5G毫米波(mmWave)的小型基站Link Cell，作為Samsung Link的產品之一，可用於強化室內的5G毫米波訊號，能為使用者的室內環境提供順暢且強化的5G使用體驗，為企業內以5G網路為基礎的設施，如製造及配送設備、辦公室、娛樂產品或商場、體育館、飯店等公共場合提供高覆蓋的5G毫米波訊號。...
2020 年 09 月 26 日

英特爾11代處理器增強物聯網/AI效能

日前英特爾(Intel)在2020年的工業高峰會(Industrial Summit 2020)上，發表了新的強化物聯網的功能，包含第11代的英特爾處理器、Atom x6000E系列、Pentium及Celeron...
2020 年 09 月 25 日

提高先進封裝良率　KLA設備/AI技術雙管齊下

5G、IoT、人工智慧和自動駕駛等市場持續增長，其增長的動力是內部不斷提升的半導體含量。由於各種終端用戶產業領域的需求增加，全球包括組裝和測試在內的半導體封裝市場到2025年預計將達到850億美元。消費電子、資訊技術、資料中心、醫療設備、通訊和電信、航空、國防和汽車等工業領域，都需要依靠先進封裝來降低成本，並提高積體電路的功效。但先進封裝的良率問題，一直令半導體製造業感到相當棘手，故KLA搶在SEMICON...
2020 年 09 月 24 日

打造開放智慧眼鏡生態　Epson相關核心技術開賣啦

以印表機、投影機等產品聞名的愛普生(Epson)，同時也是目前全球主要的AR智慧眼鏡設備製造商。為了加速拓展智慧眼鏡市場，該公司於23日宣布，將把其引以為傲的智慧眼鏡光學引擎與相關感測技術轉變為可對外銷售的產品。未來愛普生仍將繼續推出自有品牌的智慧眼鏡，但同時也將藉由提供智慧眼鏡的關鍵零組件，加快智慧眼鏡生態系的創新速度，與合作夥伴一起把餅做得更大。...
2020 年 09 月 24 日

突破跨國旅行障礙　SEMICON Taiwan大打虛實整合

SEMICON Taiwan國際半導體展於南港展覽館一館正式登場，並推出全新線上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台，以虛實整合方式同步展出線上線下多場活動。為了替展覽活動暖身造勢，國際半導體產業協會(SEMI)於22日舉行展前記者會宣布將擴大半導體產業永續發展計劃，從政府、產業、人才三面向，打造更緊密強大的台灣半導體產業聚落。由於COVID-19疫情影響，半導體業內人士要跨國出差變得異常困難，但主辦單位利用網路和數位科技，突破疫情所造成的障礙，讓日月光總經理暨執行長吳田玉大表驚喜，但他也提醒，虛實整合意味著商務活動的典範轉移，對於擅長「見面三分情」的台灣科技業來說，如何在比較不熟悉的遠距會議中進行商務談判，將是未來必須學會的功課。...
2020 年 09 月 23 日

ams針對無邊框手機推出Behind OLED技術

感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams)日前發布了在單一模組中整合環境光感測、接近偵測和頻閃偵測的光學感測器，該感測器模組針對在手機OLED螢幕後方運作進行最佳化調整。 ams針對無邊框手機推出Behind...
2020 年 09 月 22 日
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