台積電發表4、3奈米製程進展/3DFabric方案

日前台積公司首度舉辦線上技術論壇及開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態系統論壇,會中展示先進邏輯技術、特殊技術、三維積體電路(3DIC)系統整合解決方案、以及其設計實現生態系統的最新發展。新冠肺炎疫情期間,台積公司採用線上論壇,與客戶及生態系統夥伴們維持連繫,共計超過 5,000位註冊參與者。...
2020 年 08 月 27 日

群創展示研發火力 柔性MiniLED/免開孔手機面板有看頭

群創近日舉辦年度新品發表會,推出全球第一片在塑膠薄膜上製成的MiniLED顯示器、內建指紋感測器,支援多指紋同步辨識的手機面板,以及毋須為前鏡頭預留孔位或對面板進行異形切割的隱形相機面板等新品。值得注意的是,這些重要的技術突破,大多是活用現有產線與製程技術所得到的成果,相較於南韓、中國面板同業大力推動OLED,群創顯然以相對較低的資源投入,取得毫不遜色的成果。...
2020 年 08 月 27 日

「解密科技寶藏」展現科專成果 帶動產業應用創新

經濟部技術處「解密科技寶藏-未來考古」互動體驗展,即日起至8月30日在臺北花博園區流行館登場,今年以「未來考古」為主題,體驗「過去的科技,是現在的文化;現在的科技,是未來的文明」的巧妙,展出包含台語辨識、易取智慧貨架和熱電致冷晶片模組等共89項技術,展現未來科技的樣貌。...
2020 年 08 月 27 日

TrendForce估第三季全球晶圓代工產值年增14%

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調研結果顯示,由於年底為歐美消費旺季,加上中國十一長假及雙11促銷活動,帶動下游客戶端拉貨動能旺盛,使晶圓代工產能與需求連帶穩定提升,預估第三季全球晶圓代工業者營收將成長14%。...
2020 年 08 月 26 日

英飛凌攜手Fingerprint Cards推出非接觸支付

英飛凌(infineon)與瑞典Fingerprint Cards公司攜手合作,推動新支付方案的大規模部署。整合指紋感測的生物識別支付卡讓非接觸式付款更加便利、安全且衛生。非接觸式卡片在整個支付交易過程中都在持卡人手上,即使是大額支付作業,持卡人不需輸入PIN碼或簽名,即可授權付款。...
2020 年 08 月 25 日

台積電7nm生產超過10億個裸晶 6nm已進入量產

台積電於2018年4月投入7nm製程量產,目前已經生產10億個品質良好的裸晶,提供數十個客戶應用在超過百種產品中。這些矽的數量足以覆蓋超過13個曼哈頓市區,且每個晶片都具有10億個電晶體,代表總共有超過500億的7nm電晶體。...
2020 年 08 月 24 日

安全皮膚包覆更全面 原見精機/川崎重工合推工業協作機器人

新冠疫情為全球製造業帶來艱鉅挑戰,為保持產線穩定運作,工廠人機協作的升級轉型需求大增。但工業機器手臂為追求生產效率的極大化,作業時往往必須與人類作業員保持安全距離,使得人機協作的理想很難落實。如何讓工業機器手臂與人類作業員安全地協同工作,成為機器手臂產業的重大議題。為實現工業協作手臂的理想,專注研發機器手臂安全皮膚的原見精機,與日本川崎重工(KAWASAKI)攜手合作,共同發表了搭載安全皮膚的工業機器手臂,藉由高達95%且無死角的包覆度,讓工業機器手臂的安全度大為提升,並朝工業協作的目標跨出一大步。...
2020 年 08 月 24 日

聯發科/Inmarsat攜手完成5G衛星物聯網資料傳輸測試

聯發科技日前成功與國際航海衛星通訊公司(Inmarsat)合作,以窄頻物聯網(NB-IoT)晶片完成全球首次5G物聯網高軌衛星資料傳輸測試。聯發科技以先進的技術能力及超前速度布局領先其他業者,順利克服高軌衛星傳輸的訊號弱及訊號延遲的艱難挑戰,掌握傳輸時間,將可有效補足基地台覆蓋的限制,徹底發揮5G萬物互聯的特性。此舉將可望納入5G國際標準組織3GPP...
2020 年 08 月 21 日

資安/防偽需求持續成長 萊迪思發表兩項新對策

由於韌體竄改與不肖代工廠竊取客戶設計的事件層出不窮,對電子產品的資訊安全與供應鏈運作造成極大影響,可編程元件供應商萊迪思(Lattice)基於其反竄改與硬體加密的核心技術,在近日發表Sentry解決方案跟SupplyGuard服務,盼藉此協助客戶開發出更安全的應用產品,並提高不肖代工廠竊取產品設計的困難度。...
2020 年 08 月 20 日

SEMI軟性混合電子標準技術委員會正式成立

國際半導體產業協會(SEMI)日前公布,在SEMI北美標準區域委員會(NARSC)與SEMI國際標準委員會(ISC)一致通過下,由台灣所發起的「軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics,...
2020 年 08 月 20 日

搶攻5G開放架構商機 經濟部攜手Cisco打造國際隊

台灣於2020年正式邁入5G元年,開放架構發展看來水到渠成,打開無線存取網路的封閉架構,也將帶動每年上兆的5G行動通訊基礎建設商機。日前經濟部工業局宣布與美國網通科技廠商思科(Cisco)聯手,以「Open...
2020 年 08 月 19 日

TrendForce估2024年智慧製造市場規模上看4,000億美元

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,導入智慧製造將是企業在新冠肺炎疫情期間的生存關鍵,除了帶動AR、遠端操作、視覺辨識等相關工具與技術發展,也透過部署更多自主無人搬運車(AGV)、行動機器人(AMR)等運輸機器,減少人力以維持社交距離。預估2024年全球智慧製造市場規模將上看4,000億美元,年複合成長率達10.1%,主要成長動能來自遠端與非接觸技術的升級。...
2020 年 08 月 18 日