遠距互動/半導體製造導入AI　智慧應用走向人機協作

人工智慧(AI)的應用範圍已隨著技術成熟而變得更加多元，在遠距互動、交通管理、智慧製造、金融科技等領域都能在AI的助力之下邁向智慧化。疫情之下，遠距互動的需求大增，加上5G及AI助陣，終端裝置的使用者體驗大幅提升。智慧製造方面，台積電邁向無人工廠，輔以人工監控即完成自動化生產流程。...
2020 年 11 月 17 日

AI技術發威　PCB應力模擬快又準

達梭系統(Dassault Systèmes)與長期代理達梭系統SIMULIA的士盟科技，近日共同舉辦2020年SIMULIA台灣用戶大會，由於達梭的強項在各種大型系統模擬，因此探討主題跟展示項目十分多元，涵蓋微電子、軌道運輸、乃至國防航太等各產業。在微電子相關領域，士盟展示了一款全新的人工智慧(AI)工具，盼藉由此一工具的輔助，在盡可能保有模擬準確度的前提下，提高模擬的執行速度。...
2020 年 11 月 16 日

瑞薩/Altran合力開發UWB感測手環　精準測距落實社交距離

瑞薩電子(Renesas)與工程和研發服務商Altran日前共同宣布，已開發出使用超寬頻(UWB)技術，專門用來偵測社交距離的穿戴解決方案。本次合作將利用UWB技術及其他資源，為社交距離偵測開發更多可行的可穿戴解決方案，同時也提供大眾市場客戶定位相關的應用。雙方表示，該款可維持社交距離的手環將於Altran的創新實驗室中展出，而瑞薩也將在2021下半年開始提供UWB晶片模組的樣品。...
2020 年 11 月 16 日

實踐XPU願景　英特爾推出oneAPI工具包與伺服器GPU

英特爾(Intel)日前宣布將於12月推出Intel oneAPI開發工具包完成版 (gold release of Intel oneAPI Toolkits)，透過結合英特爾硬體與軟體的設計方式，於軟體堆疊架構當中提供嶄新能力。英特爾首款針對資料中心的獨立圖形處理單元，基於Xe-LP微架構的Intel...
2020 年 11 月 13 日

瞄準汽車/工業應用　整合式GaN電源市場TI不缺席

在氮化鎵(GaN)材料開始應用在電源領域之後，扮演開關角色的GaNFET或GaN HEMT，到底要不要跟驅動器整合，成為電源管理晶片，一直是業界熱議的話題。對低電壓、小功率應用，如快速充電器而言，整合式方案跟離散元件都是可行選項，但如果是高電壓、大功率應用，驅動器與開關整合，似乎是業界的共識。繼意法半導體(ST)利用先進封裝，推出整合一對GaNFET與驅動晶片，鎖定400W以下低功率應用的整合式GaN電源管理晶片後，德州儀器(TI)也宣布推出針對汽車、工業應用設計，輸出功率可達數千瓦的整合式GaN電源解決方案。...
2020 年 11 月 12 日

現代汽車集團未來車款採用NVIDIA DRIVE　提升AI使用者體驗

NVIDIA與 Hyundai Motor Group (現代汽車集團)日前宣布自2022年起，Hyundai、Kia 及Genesis全系列車款將全面搭載 NVIDIA DRIVE車用資訊娛樂 (IVI)系統，並將此作為標準配備。從入門到高階的車款，皆將具備豐富的軟體定義人工智慧...
2020 年 11 月 12 日

群聯再推PCIe Gen4 SSD控制晶片E18　讀寫性能更上層樓

群聯電子日前發布新一代旗艦PCIe Gen4x4 SSD控制晶片PS5018-E18。PS5018-E18不僅延續PCIe Gen4x4 SSD控制晶片PS5016-E16的技術，更將讀寫速度推升至7.4GB/s的讀取速度與7.0GB/s的寫入速度，提高效能表現，讓PS5018-E18成為目前市場上較快且少數讀寫速度均達到7.0GB/s以上的PCIe...
2020 年 11 月 11 日

滿足快速布建/節能雙重要求　Vertiv力推一體化資料中心方案

在5G、AI創造出大量資料處理需求的情況下，如何將資料中心快速布建到需要運算能力的地方，同時提高資料中心的能源效率，已成為有資料中心布建需求的客戶最關心的議題。為此，資料中心基礎架構解決方案供應商維諦(Vertiv)推出極具延展性的一體化資料中心解決方案，以滿足用戶快速布建與提高能效的需求。...
2020 年 11 月 10 日

布局智慧醫療藍海　Maxim HSP 3.0搶市

隨著人們越來越重視個人健康，帶動智慧醫療的發展，根據統計，全球醫療健康費用成長迅速，整體規模高達9兆美元，占全球GDP的10%，從健康照護的角度來看，透過長期監測生理資訊，協助人們控管健康狀態，有助於建立預防醫療，2019年穿戴式醫療裝置量達6.4億個，因此Maxim...
2020 年 11 月 09 日

全球晶圓產能吃緊　格羅方德擴廠支出將倍增

自COVID-19疫情爆發以來，許多與生醫感測應用有關，使用成熟或特殊製程生產的晶片，供貨都相當吃緊。另一方面，5G網路布建與手機終端進入量產，帶來大量射頻(RF)晶片需求，也使得相關晶圓產能的需求維持在高檔。為滿足來自客戶端的強勁需求，格羅方德(GlobalFoundries)...
2020 年 11 月 09 日

三星攜手KT布建韓國5G SA/NSA網路

三星(Samsung)與韓國電信公司KT日前宣布，已在KT的商用網路中成功部署5G SA及NSA的核心網路。待5G SA的產品或應用上市，KT將推出商用SA網路。隨著韓國5G SA網路全面商業化，三星的核心網路將會在韓國的八個主要城市中，透過KT的行動邊緣運算(Mobile...
2020 年 11 月 06 日

意法半導體推出DToF感測器模組

意法半導體(ST)擴大其FlightSense飛行時間(Time-of-Flight, ToF)感測器產品組合，推出64區測距感測器。該多區感測器可將場景畫分成若干個區域，協助蒐集成像系統更多情境的空間資訊。...
2020 年 11 月 05 日
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