半導體大廠帶頭挺進 綠電需求擋不住

在蘋果(Apple)等參與Re100倡議的大型企業強力要求下,半導體產業採購綠電已成擋不住的趨勢。除了台積電先前與離岸風電開發商沃旭能源一口氣簽下長達20年的再生能源購電契約,宣示其使用綠電的決心外,全球最大封裝廠日月光、半導體設備龍頭美商應用材料(Applied...
2020 年 07 月 27 日

英特爾2020年Q2營收成長 7nm製程又要延期

日前英特爾(Intel)公布2020年第二季財報,整體營收成長,但是其7nm製程產品的原訂計畫將延遲至少6個月,7nm的處理器會在2022下半年或2023上半年上市。 2020年Q2的營收為197億美元,年增率(YoY)20%,PC-centric的營收為95億,較2019年同期成長7%。而受到疫情帶動,筆記型電腦的營收比去年同期成長14%,桌上型電腦營收則下滑14%。儘管財報樂觀,但7nm的處理器無法如期出貨,仍對英特爾造成影響。英特爾預計最晚至2023年才能推出7nm的產品,然而競爭對手AMD提出在2022年底前將會上市5nm製程的處理器。...
2020 年 07 月 27 日

意法併購BeSpoon/Riot Micro強化微控制器連線

橫跨多重電子應用領域的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics, ST),日前簽署兩項併購協議,收購超寬頻技術專業設計公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro的蜂巢物聯網連線資產。在兩項交易完成正常監管審核手續成交後,意法半導體將進一步提升其在無線連線技術方面的服務,特別是完善STM32微控制器和安全微控制器的產品規劃。...
2020 年 07 月 24 日

車用ECU海量成長 ST AutoDevKit加速/簡化設計

汽車電氣化近年發展迅速,包括電動化與自動駕駛、輔助駕駛系統,都將導入更多半導體電子零組件,汽車電子模組與汽車系統變得越來越複雜,汽車ECU安裝量急劇增加,數量可能超過100個,對於汽車製造商、客戶、設計人員來說,開發新電子模組和新ECU的複雜程度大幅提升。ECU身為管理這些系統的「微電腦」,意法半導體積極整合開發工具、環境,希望協助汽車廠商以更快的速度、更經濟的方式,將更安全、更環保、更智慧的汽車導入市場...
2020 年 07 月 23 日

NVIDIA/佛羅里達大學合作打造教學用AI超級電腦

晶片製造商Nvidia日前宣布與佛羅里達大學(UF)合作,為高等教育打造人工智慧(AI)超級電腦,提供700 petaflop的AI性能,UF可望成為國際上具先進AI教學技術的學校。 圖 Nvidia與UF合作,為高等教育打造AI超級電腦。來源:Nvidia...
2020 年 07 月 23 日

應材發表選擇性鎢製程 解決平面微縮瓶頸

美商應用材料(Applied Materials)公司推出新的選擇性鎢(Selective Tungsten) 製程技術,可提供晶片廠商以新的方式構建電晶體觸點,這是連結電晶體與晶片中其他電路非常關鍵的第一層電路。這項選擇性沉積技術能降低影響電晶體性能,導致耗電量增加的接觸電阻。透過這項技術,電晶體的節點微縮與觸點能縮小至5奈米、3奈米甚至更小,並同步提升晶片功率、性能與面積/成本(chip...
2020 年 07 月 22 日

AWS王定愷:雲端服務引領半導體/5G新機遇

雲端應用隨著網路的發展越來越普及,更持續滲透到許多領域,亞馬遜網路服務(Amazon Web Services, AWS)身為雲端運算服務的先驅,透過雲端技術向個人、企業和政府提供一系列資訊科技基礎架構和應用的服務,如儲存、資料庫、計算、機器學習等。面對產業的發展與競爭,AWS將帶領由下而上的新經濟模式,為產業創造數位轉型的契機。...
2020 年 07 月 21 日

CHIPS聯盟公布AIB 2.0草案 加速Chiplet整合設計

日前CHIPS聯盟在GitHub上發表先進介面匯流排(Advanced Interface Bus, AIB)2.0規範草案。AIB是開源、免付授權費的PHY級標準,可以在同一封裝內連接多個半導體晶片,適用於SoC、FPGA、SerDes...
2020 年 07 月 21 日

拓展碳化矽應用 英飛凌發表62mm CoolSiC模組

英飛凌1200V CoolSiC MOSFET模組系列新添62mm工業標準模組封裝產品。62mm封裝之產品採用半橋拓撲設計及溝槽式晶片技術,此封裝為碳化矽打開了250kW以上,矽基IGBT技術在62mm封裝的功率密度極限,中等功率應用的大門。相較於一般的62mm...
2020 年 07 月 20 日

H.266/VVC影音壓縮標準制定完成 檔案大小減少40%

新一代影像壓縮標準─通用視訊編碼(Versatile Video Coding, VVC)日前完成標準制定工作,預計在2021年開始應用。為回應市場對影音串流與高畫質影像4K、8K的傳輸需求,影音壓縮技術必須提供更高的壓縮比,以進一步縮減檔案大小,進而降低網路傳輸/串流的流量負荷。與目前主流的H.265/HEVC標準相比,VVC可以提供更高的壓縮比,同一個影音檔的檔案大小,可減少達40%。...
2020 年 07 月 17 日

DDR5標準正式發表 記憶體大廠超前布署升級商機

負責制定DRAM產業標準的JEDEC,在台北時間15日清晨正式發表DDR5標準,與現有的DDR4相比,DDR5最大的特點在於DRAM晶粒將內建糾錯編碼(ECC)邏輯電路,同時DIMM模組上也將全面搭載電源管理晶片(PMIC),操作電壓也會從1.2V降低到1.1V。為了搶食DRAM產業暌違多年的升級商機,DRAM大廠無不競相展開準備動作,預期到2021年下半,就有機會看到DDR5記憶體在伺服器產品上現身。...
2020 年 07 月 16 日

2020 SEMICON Taiwan將於九月如期揭幕

國際半導體產業協會(SEMI)日前宣布,有鑑於台灣對近期疫情控管得宜,加上本次展會參展廠商大多於台灣,且國際設備材料廠商皆有代理商或分公司駐點,總體而言受差旅限制較小,因此SEMICON Taiwan...
2020 年 07 月 15 日