運算型儲存超前部署 Arm Cortex-R82即時處理器就位

物聯網(IoT)、人工智慧(AI)與5G等應用持續發展,帶動網路資料量大幅增加,其中物聯網數據量預計在2025年將超過79ZB。針對海量資料的產生,應用趨勢希望能在越接近數據生成的位置處越好,原因是安全性、延遲性與能源效率都能提升。運算型儲存(Computational...
2020 年 09 月 07 日

Silicon Labs物聯網安全技術通過PSA Certified/ioXt聯盟認證

芯科科技(Silicon Labs)日前宣布保護物聯網 (IoT) 裝置之尖端硬體和軟體技術已獲得PSA Certified和ioXt聯盟 (ioXt Alliance) 的第三方IoT安全認證。9月9日將推出的Silicon...
2020 年 09 月 04 日

群聯電子發表高容量QLC SSD儲存方案

快閃記憶體控制晶片及儲存解決方案廠商群聯電子日前宣布推出採用群聯S12DC控制晶片的大容量15.36TB企業級QLC SSD儲存解決方案。相較於傳統機械式硬碟(HDD),群聯的S12DC QLC SSD儲存方案能針對讀取密集儲存應用(Read...
2020 年 09 月 03 日

蔡司發表影像重建新工具 半導體封裝失效分析更省力

當晶片封裝出現瑕疵,導致故障發生時,X光顯微鏡(XMR)與X光3D斷層掃描是用來執行非破壞性失效分析(FA)作業的常用工具。為取得更清晰的影像,X光顯微鏡或斷層掃描設備對待測物進行掃描時,還需搭配影像重建軟體工具一併使用,因此,影像重建工具的好壞,對晶片封裝FA作業來說也十分關鍵。由於X光顯微鏡正在從2D轉向3D,現有的Feldkamp-Davis-Kress(FDK)濾波反投影演算法在重建3D影像時,遇到許多挑戰,因此蔡司(Zeiss)近期發表了搭配其Xradia...
2020 年 09 月 03 日

獲美國FAA認可 亞馬遜無人機貨運更近一步

亞馬遜(Amazon)已獲得美國聯邦航空總署(FAA)認證,獲准使用無人機運送包裹,此舉將大幅所短物流時間至30分鐘以下。FAA日前表示,已向亞馬遜的Prime Air無人機頒發航運Part 135證書(Part...
2020 年 09 月 02 日

蔚華科攜手矽基分子開發新冠病毒快篩晶片

半導體測試解決方案廠商蔚華科技與矽基分子電測科技,日前共同宣布即將推出新冠病毒快速檢測晶片系統,以矽基開發的生物晶片,搭配蔚華科技客製檢測儀器,只要三分鐘即可判讀結果,即使感染初期或是無症狀患者,皆能取得準確的檢驗結果。此快篩系統即將與高雄榮總正式合作測試,預計於年底前完成驗證並量產,明年計畫再推出可同步篩檢流感及新冠病毒之檢測套組,有助流感與新冠肺炎之檢測分類。...
2020 年 09 月 01 日

JDI手機面板廠轉售夏普 以償還蘋果預付款

日前頻果(Apple)供應商JDI,決定將白山的手機面板廠的廠房及土地,以3.9億美元出售給夏普(Sharp),廠房設備以2.85億美元出售給據傳是蘋果的客戶。這項交易將為JDI帶來6.68億美元的收入,並降低廠房閒置所帶來的成本壓力。...
2020 年 08 月 31 日

強化感測/思考/連結/行動力 NXP迎接全面智慧化時代

進入智慧化時代,各項科技應用都在這個前提下持續強化技術能力,元件感測、思考、連結、行動等能力的強化成為未來發展的重點,NXP近年特別專注於汽車、工業、行動裝置、通訊基礎設施等領域,希望能發展安全可靠的交通行動解決方案;整合多項技術與產品組合,推進工業與物聯網深度應用;發展行動裝置的安全支付;並強化5G通訊基礎設施技術與產品開發。...
2020 年 08 月 31 日

CEVA Wi-Fi 6矽智財獲Wi-Fi聯盟認證

CEVA日前宣布其RivieraWaves Wi-Fi 6 IP平台已獲得Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)Wi-Fi CERTIFIED 6認證標誌的Wi-Fi IP。CEVA提供Wi-Fi...
2020 年 08 月 28 日

群創展示研發火力 柔性MiniLED/免開孔手機面板有看頭

群創近日舉辦年度新品發表會,推出全球第一片在塑膠薄膜上製成的MiniLED顯示器、內建指紋感測器,支援多指紋同步辨識的手機面板,以及毋須為前鏡頭預留孔位或對面板進行異形切割的隱形相機面板等新品。值得注意的是,這些重要的技術突破,大多是活用現有產線與製程技術所得到的成果,相較於南韓、中國面板同業大力推動OLED,群創顯然以相對較低的資源投入,取得毫不遜色的成果。...
2020 年 08 月 27 日

「解密科技寶藏」展現科專成果 帶動產業應用創新

經濟部技術處「解密科技寶藏-未來考古」互動體驗展,即日起至8月30日在臺北花博園區流行館登場,今年以「未來考古」為主題,體驗「過去的科技,是現在的文化;現在的科技,是未來的文明」的巧妙,展出包含台語辨識、易取智慧貨架和熱電致冷晶片模組等共89項技術,展現未來科技的樣貌。...
2020 年 08 月 27 日

台積電發表4、3奈米製程進展/3DFabric方案

日前台積公司首度舉辦線上技術論壇及開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態系統論壇,會中展示先進邏輯技術、特殊技術、三維積體電路(3DIC)系統整合解決方案、以及其設計實現生態系統的最新發展。新冠肺炎疫情期間,台積公司採用線上論壇,與客戶及生態系統夥伴們維持連繫,共計超過 5,000位註冊參與者。...
2020 年 08 月 27 日