TrendForce估第三季全球晶圓代工產值年增14%

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調研結果顯示,由於年底為歐美消費旺季,加上中國十一長假及雙11促銷活動,帶動下游客戶端拉貨動能旺盛,使晶圓代工產能與需求連帶穩定提升,預估第三季全球晶圓代工業者營收將成長14%。...
2020 年 08 月 26 日

英飛凌攜手Fingerprint Cards推出非接觸支付

英飛凌(infineon)與瑞典Fingerprint Cards公司攜手合作,推動新支付方案的大規模部署。整合指紋感測的生物識別支付卡讓非接觸式付款更加便利、安全且衛生。非接觸式卡片在整個支付交易過程中都在持卡人手上,即使是大額支付作業,持卡人不需輸入PIN碼或簽名,即可授權付款。...
2020 年 08 月 25 日

台積電7nm生產超過10億個裸晶 6nm已進入量產

台積電於2018年4月投入7nm製程量產,目前已經生產10億個品質良好的裸晶,提供數十個客戶應用在超過百種產品中。這些矽的數量足以覆蓋超過13個曼哈頓市區,且每個晶片都具有10億個電晶體,代表總共有超過500億的7nm電晶體。...
2020 年 08 月 24 日

安全皮膚包覆更全面 原見精機/川崎重工合推工業協作機器人

新冠疫情為全球製造業帶來艱鉅挑戰,為保持產線穩定運作,工廠人機協作的升級轉型需求大增。但工業機器手臂為追求生產效率的極大化,作業時往往必須與人類作業員保持安全距離,使得人機協作的理想很難落實。如何讓工業機器手臂與人類作業員安全地協同工作,成為機器手臂產業的重大議題。為實現工業協作手臂的理想,專注研發機器手臂安全皮膚的原見精機,與日本川崎重工(KAWASAKI)攜手合作,共同發表了搭載安全皮膚的工業機器手臂,藉由高達95%且無死角的包覆度,讓工業機器手臂的安全度大為提升,並朝工業協作的目標跨出一大步。...
2020 年 08 月 24 日

聯發科/Inmarsat攜手完成5G衛星物聯網資料傳輸測試

聯發科技日前成功與國際航海衛星通訊公司(Inmarsat)合作,以窄頻物聯網(NB-IoT)晶片完成全球首次5G物聯網高軌衛星資料傳輸測試。聯發科技以先進的技術能力及超前速度布局領先其他業者,順利克服高軌衛星傳輸的訊號弱及訊號延遲的艱難挑戰,掌握傳輸時間,將可有效補足基地台覆蓋的限制,徹底發揮5G萬物互聯的特性。此舉將可望納入5G國際標準組織3GPP...
2020 年 08 月 21 日

SEMI軟性混合電子標準技術委員會正式成立

國際半導體產業協會(SEMI)日前公布,在SEMI北美標準區域委員會(NARSC)與SEMI國際標準委員會(ISC)一致通過下,由台灣所發起的「軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics,...
2020 年 08 月 20 日

資安/防偽需求持續成長 萊迪思發表兩項新對策

由於韌體竄改與不肖代工廠竊取客戶設計的事件層出不窮,對電子產品的資訊安全與供應鏈運作造成極大影響,可編程元件供應商萊迪思(Lattice)基於其反竄改與硬體加密的核心技術,在近日發表Sentry解決方案跟SupplyGuard服務,盼藉此協助客戶開發出更安全的應用產品,並提高不肖代工廠竊取產品設計的困難度。...
2020 年 08 月 20 日

搶攻5G開放架構商機 經濟部攜手Cisco打造國際隊

台灣於2020年正式邁入5G元年,開放架構發展看來水到渠成,打開無線存取網路的封閉架構,也將帶動每年上兆的5G行動通訊基礎建設商機。日前經濟部工業局宣布與美國網通科技廠商思科(Cisco)聯手,以「Open...
2020 年 08 月 19 日

TrendForce估2024年智慧製造市場規模上看4,000億美元

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,導入智慧製造將是企業在新冠肺炎疫情期間的生存關鍵,除了帶動AR、遠端操作、視覺辨識等相關工具與技術發展,也透過部署更多自主無人搬運車(AGV)、行動機器人(AMR)等運輸機器,減少人力以維持社交距離。預估2024年全球智慧製造市場規模將上看4,000億美元,年複合成長率達10.1%,主要成長動能來自遠端與非接觸技術的升級。...
2020 年 08 月 18 日

元太科技攜手華星光電 發表42吋電子紙TFT背板

電子紙廠商元太科技(E Ink)宣布與華星光電合作製造電子紙TFT背板,及大尺寸電子紙看板的市場應用推廣。華星將採用8.5代TFT面板線生產線製造42吋電子紙TFT背板。此為業界少見的8.5代線生產大尺寸電子紙背板,也是目前全球製造電子紙TFT背板最大的世代廠,有助於優化電子紙背板的生產成本效益,未來也將能製造更大尺寸的電子紙面板,更加提升電子紙TFT背板的生產效率。...
2020 年 08 月 17 日

英特爾架構日展示火力 製程/封裝技術還有壓箱寶

英特爾(Intel)日前在該公司的財報會議上宣布,其7奈米製程的量產時間將往後推到2022年,引起業界熱烈討論,甚至有許多評論認為,英特爾多年來引以為傲的製程技術,已經不再具有領先地位。但在暌違18個月後,該公司再度舉行了英特爾架構日活動,對外說明英特爾未來的技術跟產品發展路線圖,並發表了SuperFin、SuperMIM、混和接合(Hybrid...
2020 年 08 月 17 日

LiDAR成為ADAS/自駕車關鍵感測器

根據ResearchAndMarkets指出,光學雷達(LiDAR)市場2019年產值達9.81億美元,到2025年預計達2,766萬美元,2020到2025年複合年增長率預計為20.7%。光電協進會認為,提升LiDAR市場增長的主要因素包括無人機中LiDAR系統的採用不斷增加、工程和建築中地理資訊系統(GIS)LiDAR的使用,以及4D...
2020 年 08 月 14 日