安提國際發表NVIDIA Turing系列 加速精確繪圖運算

GPGPU和邊緣運算解決方案供應商安提國際發布NVIDIA Quadro嵌入式解決方案,未來將發售一系列Quadro Turing架構的MXM圖形模組,以GPU解決方案協助客戶完成良好的產品應用。Quadro為NVIDIA顯示卡中適用於工作站、電腦輔助設計、電腦成像、數位內容打造、科學運算和機器學習的方案,在各式工業用繪圖、成像及人工智慧領域的應用方面,Quadro系列產品能夠符合應用場域的需求與期待。...
2020 年 08 月 13 日

疫情加快企業網路升級步調 網路智慧化/自動化大潮來臨

創業25年的晶片大廠Marvell,在今年5月更換了新的企業Logo,同時在營運方針上也做了些許調整,更聚焦在資料高速傳輸、儲存、處理與保護等應用市場。在此狀況下,適逢COVID-19疫情,許多企業紛紛祭出遠距辦公等緊急應變措施,讓企業網路的升級與智慧化變得更為迫切。有鑑於此,Marvell日前發表新一代網路交換晶片,以守護資安作為主軸,將許多先進防護跟管理功能添加到交換晶片上。...
2020 年 08 月 13 日

充電晶片整合度再突破 功率密度不輸GaN

在氮化鎵(GaN)元件進入量產階段後,許多周邊配件業者與品牌商,都競相推出基於GaN元件的USB快速充電器,並以更快的充電速度,更小巧的體積作為其主要訴求。得益於寬能隙特性所具備的特性優勢,跟傳統矽材料相比,基於GaN元件的電源裝置確實在功率密度上有更大的提升空間,但這並不表示傳統的電源元件已經無法與GaN競爭。德州儀器(TI)近期便發表了一款整合功率路徑管理的升降壓電池充電器晶片,其效率可達97%,並且將功率密度拉高到155W/mm2,規格絲毫不遜於基於GaN材料的同類型晶片。...
2020 年 08 月 12 日

意法新推STM32套件 簡化物聯網節點連線

為了簡化物聯網節點開發者所面臨的複雜軟體開發挑戰,半導體供應商意法半導體(ST)推出B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件。新套件包含經過相關標準認證的FreeRTOS作業系統程式設計介面,該程式設計介面完全整合於STM32Cube開發生態系統內,可與亞馬遜雲端服務Amazon...
2020 年 08 月 11 日

聯發科攜手英特爾布局5G個人電腦市場

聯發科技5G布局從手機跨足到電腦及其他領域,與英特爾(Intel)攜手合作5G個人電腦方案。日前通過5G數據機資料卡的開發與認證,邁入關鍵里程碑,成功5G體驗帶入下一代個人電腦。首波搭載聯發科技5G數據機解決方案的筆記型電腦將於2021年初上市。...
2020 年 08 月 10 日

超前部署數位轉型 西門子虛擬博覽會即將起跑

做為工業4.0的先驅之一,德國工業大廠西門子(Siemens)近幾年一直大力倡導製造業數位轉型。隨著COVID-19疫情在2020年上半突然席捲全球,對企業在真實世界的正常運作造成巨大干擾,原本就已經在力推數位轉型的西門子,一方面迅速調整自己的步伐,同時也更積極地推動各種可協助製造業實現數位轉型的解決方案。即將在8月14日正式上線的數位企業虛擬博覽會(Digital...
2020 年 08 月 10 日

BMW ConnectedDrive雲端商店即時滿足駕駛需求

BMW ConnectedDrive雲端商店正式於台灣上線,客製化服務可於線上隨時選購、無需等待即時開通,讓車主自由選擇所想要的駕駛體驗。車主只需在雲端商店購買完成之後,就可以透過無線軟體更新技術(Over-The-Air,...
2020 年 08 月 07 日

賽靈思助百度自動駕駛平台ACU量產

賽靈思(Xilinx)日前宣布,搭載賽靈思車規級晶片Zynq UltraScale+ MPSoC的百度車載運算平台ACU(Apollo Computing Unit)於偉創力的中國蘇州廠正式量產,這款硬體平台將率先應用於Apollo...
2020 年 08 月 06 日

宜特/德凱簽訂MOU 車電功能安全驗證能量更上一層樓

電子產品驗證服務商宜特與全球檢測認證業者德凱(DEKRA)已簽署合作備忘錄(MOU),雙方將共同提升車電功能安全(Functional Safety)的驗證、輔導與認證能量。 根據MOU內容,雙方將在車用安全領域上,針對ISO...
2020 年 08 月 06 日

ADI攜手英特爾開發5G網路設計解決方案

Analog Devices(ADI)日前宣布與英特爾(Intel)共同開發因應5G網路設計挑戰的彈性無線電平台,協助客戶以更低成本來迅速擴展5G網路規模。新型無線電平台整合ADI射頻(RF)收發器之先進技術及英特爾Arria...
2020 年 08 月 05 日

傳Nvidia將從軟銀手中收購Arm

近日據傳軟銀集團(Softbank)將出售旗下晶片公司Arm,而Nvidia可能出資320億美元收購Arm。彭博社報導指出,在軟銀有意轉售Arm的消息出現後,Nvidia是唯一出價的企業,而兩方預計在幾週內談成收購協議。...
2020 年 08 月 04 日

電電/機械兩大公會結盟 三階段力推機械雲平台

為因應供應鏈重組和少量多樣生產需求所帶來的挑戰,推動智慧機械與智慧製造勢在必行。為協助製造業數位轉型,工研院與資策會、精機中心、金屬中心等法人已共同開發出「智慧機械雲平台」,建立標準化地端軟硬體、應用服務開發工具以及營運平台。但為加快各產業導入,使智慧機械雲平台上的應用更為成熟,台灣兩大產業公會–機械公會和電電公會宣布進行策略結盟,未來機械公會的製造端廠商,將結合電電公會的終端廠商及系統整合業者(SI),共同打造機械雲生態系。在全台擁有近6,000家會員廠商的機械公會和電電公會也將協助產業導入智慧機械雲平台,聯手推進台灣產業數位轉型,強化製造業韌性與國際競爭力。...
2020 年 08 月 03 日