車用ECU海量成長 ST AutoDevKit加速/簡化設計

汽車電氣化近年發展迅速,包括電動化與自動駕駛、輔助駕駛系統,都將導入更多半導體電子零組件,汽車電子模組與汽車系統變得越來越複雜,汽車ECU安裝量急劇增加,數量可能超過100個,對於汽車製造商、客戶、設計人員來說,開發新電子模組和新ECU的複雜程度大幅提升。ECU身為管理這些系統的「微電腦」,意法半導體積極整合開發工具、環境,希望協助汽車廠商以更快的速度、更經濟的方式,將更安全、更環保、更智慧的汽車導入市場...
2020 年 07 月 23 日

應材發表選擇性鎢製程 解決平面微縮瓶頸

美商應用材料(Applied Materials)公司推出新的選擇性鎢(Selective Tungsten) 製程技術,可提供晶片廠商以新的方式構建電晶體觸點,這是連結電晶體與晶片中其他電路非常關鍵的第一層電路。這項選擇性沉積技術能降低影響電晶體性能,導致耗電量增加的接觸電阻。透過這項技術,電晶體的節點微縮與觸點能縮小至5奈米、3奈米甚至更小,並同步提升晶片功率、性能與面積/成本(chip...
2020 年 07 月 22 日

AWS王定愷:雲端服務引領半導體/5G新機遇

雲端應用隨著網路的發展越來越普及,更持續滲透到許多領域,亞馬遜網路服務(Amazon Web Services, AWS)身為雲端運算服務的先驅,透過雲端技術向個人、企業和政府提供一系列資訊科技基礎架構和應用的服務,如儲存、資料庫、計算、機器學習等。面對產業的發展與競爭,AWS將帶領由下而上的新經濟模式,為產業創造數位轉型的契機。...
2020 年 07 月 21 日

CHIPS聯盟公布AIB 2.0草案 加速Chiplet整合設計

日前CHIPS聯盟在GitHub上發表先進介面匯流排(Advanced Interface Bus, AIB)2.0規範草案。AIB是開源、免付授權費的PHY級標準,可以在同一封裝內連接多個半導體晶片,適用於SoC、FPGA、SerDes...
2020 年 07 月 21 日

拓展碳化矽應用 英飛凌發表62mm CoolSiC模組

英飛凌1200V CoolSiC MOSFET模組系列新添62mm工業標準模組封裝產品。62mm封裝之產品採用半橋拓撲設計及溝槽式晶片技術,此封裝為碳化矽打開了250kW以上,矽基IGBT技術在62mm封裝的功率密度極限,中等功率應用的大門。相較於一般的62mm...
2020 年 07 月 20 日

H.266/VVC影音壓縮標準制定完成 檔案大小減少40%

新一代影像壓縮標準─通用視訊編碼(Versatile Video Coding, VVC)日前完成標準制定工作,預計在2021年開始應用。為回應市場對影音串流與高畫質影像4K、8K的傳輸需求,影音壓縮技術必須提供更高的壓縮比,以進一步縮減檔案大小,進而降低網路傳輸/串流的流量負荷。與目前主流的H.265/HEVC標準相比,VVC可以提供更高的壓縮比,同一個影音檔的檔案大小,可減少達40%。...
2020 年 07 月 17 日

DDR5標準正式發表 記憶體大廠超前布署升級商機

負責制定DRAM產業標準的JEDEC,在台北時間15日清晨正式發表DDR5標準,與現有的DDR4相比,DDR5最大的特點在於DRAM晶粒將內建糾錯編碼(ECC)邏輯電路,同時DIMM模組上也將全面搭載電源管理晶片(PMIC),操作電壓也會從1.2V降低到1.1V。為了搶食DRAM產業暌違多年的升級商機,DRAM大廠無不競相展開準備動作,預期到2021年下半,就有機會看到DDR5記憶體在伺服器產品上現身。...
2020 年 07 月 16 日

2020 SEMICON Taiwan將於九月如期揭幕

國際半導體產業協會(SEMI)日前宣布,有鑑於台灣對近期疫情控管得宜,加上本次展會參展廠商大多於台灣,且國際設備材料廠商皆有代理商或分公司駐點,總體而言受差旅限制較小,因此SEMICON Taiwan...
2020 年 07 月 15 日

半導體產業又一巨型購併 亞德諾/美信合併終於成真

繼2017年完成對凌力爾特(Linear)的收購之後,亞德諾(ADI)於2020年再次發動巨型購併,將以換股的方式收購美信(Maxim)。這次合併將有助於亞德諾拓展自駕車與5G電信網路的應用領域。本筆交易規模達210億美元,也是今年以來半導體業內最大規模的收購案。...
2020 年 07 月 14 日

Mobileye/WILLER攜手合作 自駕計程車最快明年上路

英特爾(Intel)旗下汽車公司Mobileye與跨足日本、東南亞與台灣的交通營運商WILLER形成策略性合作,將在日本、台灣及東南亞提供自動駕駛計程車(Robotaxi)服務。透過基於Mobileye的自駕車(Automated...
2020 年 07 月 14 日

支援8K影像傳輸 英特爾發表Thunderbolt 4

日前英特爾(Intel)公開其Thunderbolt 4規格,除了維持Thunderbolt 3的40 Gb/s傳輸速度,並且瞄準高解析度影響的傳輸需求,可以支援兩個4K螢幕或一個8K螢幕的連接,以及各式配件如電源、影音編輯等。此外,英特爾將會推出整合Thunderbolt...
2020 年 07 月 13 日

Arm專注晶片研發 IoT軟體部門分拆至軟銀

日前Arm宣布將兩個軟體單位拆分到日本的母公司軟銀,以專注在核心的晶片研發業務上。Arm表示,希望在今年9月完成部門的轉移。 Arm將物聯網部門拆分給軟銀以專注晶片研發。來源:Arm 2016年,電信營運商軟銀以320億美元收購Arm,成為軟銀目前為止最大的一筆交易。當時收購的其中一個原因,即是軟銀有意將版圖擴及物聯網領域。原本隸屬於Arm的幾個物聯網(IoT)單位,主要的工作是協助購買晶片的客戶管理聯網裝置的數據,現在預計於今年9月轉移到軟銀。一直以來Arm在市場上十分看好物聯網發展,並預測2035年會有一兆個裝置聯網,而裝置所用晶片皆包含其智慧財產權,Arm能透過授權獲利。...
2020 年 07 月 10 日