EPC氮化鎵GaN推動產業功率傳輸轉型

宜普電源轉換(EPC)將於3月15至19日在美國紐奧良(New Orleans)舉行的APEC 2020展覽會上，進行11個關於氮化鎵(GaN)技術及應用的演講。此外，EPC展位也會有多個終端客戶採用的最新氮化鎵場效應電晶體及IC產品亮相。...
2020 年 03 月 06 日

工業版樹莓派問世　加速工業應用開發

邊緣運算解決方案廠商凌華日前推出Industrial-Pi SMARC(I-Pi智慧行動架構)開發套件，為工程師提供低成本的工業版本套件，用來測試周邊設備與感測器，並開發潛在產品的原型。比起常用於原型設計的Arduino...
2020 年 03 月 06 日

格羅方德嵌入式磁阻記憶體跨過量產里程碑

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)近日宣布，其22nm FD-SOI(22FDX)平台上的嵌入式磁阻記憶體(eMRAM)已投入生產。同時格羅方德正與多家客戶共同合作，計劃於2020年實現多重下線生產。格羅方德樹立業界里程碑，證明了eMRAM的可擴展性在物聯網、通用微控制器、邊緣AI和其他低功耗應用在進階製程節點上是經濟有效的選擇。...
2020 年 03 月 05 日

匯頂獲CEVA授權低功耗藍牙　發展多元智慧設備

CEVA日前宣布，匯頂科技(Goodix Technology)獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權許可，可將該藍芽部署在匯頂GR551x系列低功耗藍牙系統單晶片(SoC)中。CEVA此款IP已廣泛應用到消費性電子與物聯網設備中，而此次與匯頂的合作，能夠協助匯頂進一步開發適合更多種智慧設備使用的晶片解決方案。...
2020 年 03 月 05 日

因應先進封裝需求　EV GROUP成立異質整合技術中心

晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group(EVG)宣布，該公司的異質整合(HI)技術中心已建立完成，未來將協助客戶透過EVG的製程解決方案與專業技術，打造全新且更強勁的產品與應用，包含高效能運算與資料中心、物聯網(IoT)、自駕車、醫療與穿戴裝置、矽光子及先進感測器所需的解決方案與應用。...
2020 年 03 月 04 日

研華投資銳鼎20%股權　智慧工廠邁大步

為落實金屬加工與手工具領域的智慧工廠，日前物聯網廠商研華宣布投資銳鼎科技公司20%股權，藉此形成平台供應商與系統集成商的合作模式，並共同推動行銷，達到WISE-PaaS及Industrial Application(I.App)解決方案的銷售目標。集結銳鼎多年落地執行I.App的經驗，研華可望加速推廣Webaccess及WISE-PaaS平台。...
2020 年 03 月 04 日

因應先進製程需求　科磊量測系統搭載新技術

晶片製程隨著市場所需的功能增加而變得越趨複雜，製造過程仰賴量測系統來控制晶片製作的品質與成本。為了提升晶片製程的產量與良率，製程設備供應商科磊(KLA)推出採用圖像技術的Archer 750疊對量測系統，與針對晶片製造的SpectraShape...
2020 年 03 月 03 日

以大自然為師　OnRobot發表小型壁虎夾爪

機械手臂終端工具領導廠商OnRobot近日宣布，其Gecko無痕壁虎夾爪系列產品將增添一款全新的輕巧型單接點(Single-pad)夾爪Gecko SP，適用於面積較小、負重較輕的新型自動化應用。Gecko...
2020 年 03 月 03 日

半導體先進製程超限戰　5nm成下一個金雞母

半導體先進製程已經與晶片效能畫上等號，因此，除了品牌與功能之外，對於晶片商來說，採用先進製程也是技術行銷的一大重點，晶片的成功與擴散很大程度上取決於IC製造商能否繼續提供更多的性能和功能。隨著主流CMOS製程達到其理論、實用和經濟極限，降低IC成本不可避免地與不斷成長的技術和晶圓廠製造能力相提並論。台積電已經正式量產的5奈米(nm)製程將成為下一個製程爭奪重點，並為該公司創造更多營收。...
2020 年 03 月 02 日

Google增加資本支出　可望帶動伺服器訂單回穩

2019年雲端市場的資本支出微幅下滑，連帶影響伺服器廠商的訂單數量。然而日前Google宣布2020年將投資超過100億美元，在美國包括科羅拉多、喬治亞、紐約等11州設立辦公室與資料中心，除了為當地帶來工作機會，同時可望帶動伺服器出貨量回升。...
2020 年 03 月 02 日

人機介面技術大突破　蘋果申請AR觸控專利

近日蘋果(Apple)為搭配擴增實境(AR)使用的觸控技術申請專利，未來蘋果的AR眼鏡可望減少使用者原先對觸控面板的依賴。根據專利申請文件，蘋果已發展出透過機器學習(ML)與深度地圖鏡頭(Depth-mapping...
2020 年 02 月 27 日

德儀發表長期供應鏈選項　呼籲客戶轉移採購業務

晶片大廠德州儀器(TI)在2019年10月宣布調整其通路布局，其全球實體通路夥伴將僅保留艾睿(Arrow)，日本則仍有TED與Macnica兩家通路商。在實體通路大減的同時，TI一方面強化自家網站的銷售功能，另一方面則仍與貿澤(Mouser)及DigiKey合作，透過網路銷售其電子零件產品。近日，TI業務團隊發表新的長期供應鏈選項，希望既有客戶立刻將既有業務和新業務轉往艾睿等授權通路夥伴，顯示該公司與其他傳統通路商的合作將正式結束。...
2020 年 02 月 27 日
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