搶頭香 博通發布全球首款Wi-Fi 6E晶片

Wi-Fi晶片大廠博通(Broadcom),發表全球首款Wi-Fi 6E的用戶端晶片方案BCM4389,並宣稱該晶片實際傳輸速度超過2Gbps,電池使用效率提升5倍,能符合未來旗艦級智慧型手機與擴增實境/虛擬實境(AR/VR)裝置的應用需求。...
2020 年 02 月 17 日

調研:三星穩坐晶圓製造龍頭 前五大占全球產能53%

市場調研機構IC Insights日前發布2020至2024年全球晶圓產能預估報告,根據當前排名,三星以15%獨占鰲頭,台積電則以12.8%緊追其後。至於前五名依序為三星、台積電、美光(Micron)、SK海力士(SK...
2020 年 02 月 17 日

電信業大膽投入IoT市場 遠傳跨足能源/醫療領域

綜觀物聯網(IoT)市場,70%的應用與需求聚焦在LPWA網路,台電與政府逐步推動智慧電表、瓦斯表、智慧路燈等設置,搭上智慧城市發展與傳統電信服務萎縮的趨勢,部分電信公司將通訊服務結合IoT技術,提供智慧生活相關服務。其中遠傳電信除了與市政府合作智慧城市的規劃,集團內部同時踏入新能源與智慧醫療兩大市場,將服務領域拓展至軟體與硬體設備皆研發的完整樣態。...
2020 年 02 月 15 日

半導體設備/材料需求維持高檔 武漢肺炎將成短期變數

由於2019上半年全球半導體元件的庫存水位普遍偏高,直到下半年才調整至穩定狀態,因此2019年全球主要半導體廠的設備投資,大多集中在下半年,特別是在2019年11月與12月,更呈現大爆發狀態。也因為市場需求強拉尾盤,使得2019年全球半導體設備市場的表現不若預期悲觀,僅比2018年衰退8%。...
2020 年 02 月 14 日

NEDO偕松下改善鈣鈦礦材料 太陽能電池轉換效率再突破

松下(Panasonic)公司透過與日本新能源產業技術綜合開發機構(NEDO)進行的開發專案,採用玻璃基板的輕型技術以及噴墨式列印的大面積塗覆方式,達到目前全球鈣鈦礦太陽能電池元件16.09%的高能量轉換效率,其有效面積為802cm2:長30cm×寬30cm×2mm厚。...
2020 年 02 月 13 日

疫情釀成退展潮 MWC 2020宣布取消

MWC 2020即將在2月24於西班牙巴塞隆納開展,卻因武漢肺炎疫情延燒,導致LG、NTT Docomo、Sony、聯發科、亞馬遜、vivo、愛立信、英特爾、AT&T等多家廠商為了確保參展夥伴的安全,陸續宣布取消參展。面對大量廠商決定退展,主辦單位GSMA經過內部召開會議後,稍早正式宣布將停辦本次展會。...
2020 年 02 月 13 日

終端裝置AI推論需求可期 Arm再推兩款IP方案

隨著物聯網與AI的進展,以及5G的推出,未來AI應用需求不只會出現在雲端跟邊緣,許多小型且成本敏感的終端裝置,也將具備愈來愈強大的智慧功能。有鑑於此,安謀(ARM)近日推出針對微控制器(MCU)這類晶片所設計的新款CPU核心Cortex-M55與適合MCU搭載的神經網路加速器(NPU)...
2020 年 02 月 12 日

強化行動裝置應用 UFS 3.1支援快速寫入/低耗能

2018年起,UFS逐漸導入行動裝置,而JEDEC固態技術協會接續2018年推出的JESD220E UFS 3.0,於今年1月30日發表JESD220E UFS 3.1標準,同時推出搭配使用的JESD220-3(UFS的HPB擴充)。UFS的新功能專為需要高性能與低功耗的移動式裝置和電腦系統設計,希望能順利取代UFS...
2020 年 02 月 12 日

2024年先進封裝產業規模將達440億美元

先進封裝製程是當今所有半導體製造技術的核心。對所有半導體公司而言,先進封裝技術在由 5G、人工智慧和物聯網等大趨勢直接影響的產業發展方面具有戰略意義,並能確保其業務的發展。產業研究機構Yole Développement(Yole)表示,2024年先進封裝市場規模為440億美元,2018~2024年的年複合成長率為7.9%。...
2020 年 02 月 11 日

LG開第一槍取消參展 為MWC 2020添變數

武漢肺炎疫情蔓延連帶使得許多國際產會受到影響,像是原訂於2月在韓國首爾舉辦的SEMICON Korea 2020,以及三月在中國舉辦的SEMICON China 2020接宣布取消。如今,連一年一度的世界行動通訊大會(MWC)都可能受到影響,國際知名大廠樂金電子(LG)日前宣布取消參展,而中國中興通訊則是宣布取消新品發表(但攤位照常展出)等,皆為MWC...
2020 年 02 月 10 日

布局5G手機市場 美光LPDDR5 DRAM開始量產

美光科技(Micron)日前宣布首批量產的LPDDR5 DRAM已正式出貨,並搭載於即將上市的小米Mi 10智慧型手機中。該公司提供的LPDDR5 DRAM擁有良好能耗效率以及更快的資料存取速度,能因應消費者對智慧型手機人工智慧(AI)和5G功能日益成長的需求。...
2020 年 02 月 10 日

友達砸37億收購凌華 強化AIoT布局

友達光電日前於董事會決議通過公開收購凌華科技5%到30%的股權,作為該公司價值轉型計畫的一環。透過此收購案,雙方希望藉此建立工商智慧物聯生態系(Industrial and Commercial AIoT...
2020 年 02 月 07 日