Cadence/經濟部/工研院聯手展示3D IC智慧設計驗證平台

益華電腦(Cadence)宣布，與經濟部產業技術司攜手合作的「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」締造重大里程碑。此計畫成功協助工研院建構全台首創的「全流程3D IC智慧系統設計與驗證服務平台」，推出3D異質堆疊晶片設計服務(3D...
2025 年 05 月 16 日

聯發科發表天璣9400e　為行動遊戲、AI等應用帶來旗艦體驗

聯發科發表天璣9400e旗艦行動晶片。作為天璣旗艦系列最新平台，天璣9400e採用聯發科技先進的全大核架構，以澎湃效能與傑出能效，為廣泛的智慧型手機使用者帶來卓越的行動遊戲、人工智慧、影像與通訊體驗。首批採用聯發科技天璣9400e行動平台的智慧手機預計於本月發表。...
2025 年 05 月 14 日

平價電動車考驗供應鏈成本控管　TI多管齊下解難題

電動車產業正面臨激烈價格戰。為滿足市場對平價電動車的需求，許多車廠必須從零開始，以成本為目標來開發新車款。對供應鏈來說，協助車廠、Tier 1滿足降低成本的需求，已成為能否成功打入電動車供應鏈的關鍵之一。為滿足客戶對成本的要求，德州儀器(TI)將祭出一系列策略。...
2025 年 05 月 12 日

2025年台灣電路板產業可望成長5.8%

根據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所共同發表的分析報告顯示，2024年台灣電路板(PCB)產業鏈總產值達到1.22兆新台幣，年成長率8.1%。成長主要受到AI伺服器應用需求擴張帶動，材料與設備產業鏈同步受惠，供應鏈中與AI相關連度高的業者普遍呈現營收成長。...
2025 年 05 月 09 日

工研院/華南銀行簽署企業減碳合作合約　為企業轉型提供技術與金融後盾

工研院與華南商業銀行正式簽署「強化金融創新策略協助企業永續顧問服務」合作合約，攜手推動針對銀行客戶企業的減碳輔導服務，目標企業落實節能減碳，提升整體產業減碳效益，促進綠色經濟發展。 工研院與華南銀行簽署合作協議，將結合綠色金融跟減碳技術，協助台灣企業實現淨零碳排...
2025 年 05 月 07 日

Aledia奈米線LED量產在望　背光應用打頭陣

以奈米線(Nanowire)結構在LED業界獨樹一格的法國Aledia，正在全力推動其產品量產。其位於法國的自有8吋晶圓廠將在2025年正式啟用，並開始生產藍光奈米線LED的工程樣品。這些鎖定LCD背光應用的奈米線LED可以串聯運作，因此能支援更高的操作電壓，進而降低LED驅動電流，使得背光單元的用電量明顯減少。而在藍光奈米線LED量產後，Aledia將進一步展開RGB奈米線LED的量產，實現無須巨量轉移(Mass...
2025 年 05 月 07 日

Astera Labs發表PCIe 6 Gearbox　強化AI基礎設施部署能力

為AI和雲端基礎設施提供半導體連接解決方案的Astera Labs宣布，其為特定用途打造的PCIe 6連接產品組合正加速生產，以加速大規模現代AI平台的部署。現在，除了fabric交換器、重計時器(Retimer)和主動式纜線模組外，Astera...
2025 年 05 月 05 日

ICTGC重磅登場　揭密AI創新與技術應用智取未來新篇章

人工智慧(AI)逐漸深入影響各產業並開創嶄新面目，AI技術正以前所未見的速度改變製藥研發、資安防護、綠色永續與AI運算架構的未來。國家科學及技術委員會IC Taiwan Grand Challenge第二梯次獲獎團隊揭曉，來自英國、法國、瑞典、新加坡等五家頂尖新創公司出列！聚焦AI驅動的量子運算突破、後量子時代資安防護、奈米級水純化技術、LLM基礎架構革新及GaN功率晶片應用等技術領域。五家得獎團隊將於5/20(二)-5/23...
2025 年 05 月 02 日

解析Foundry Direct Connect 2025大會：英特爾的晶圓代工復興大計

2025年的半導體產業正經歷一場深刻變革，而英特爾，這位曾經的行業霸主，正試圖在風雲變幻的市場中重新定義自己。 4月29日在加州聖荷西舉行的「Foundry Direct Connect 2025大會」，不僅是一場技術發布會，更像是英特爾向全球科技界發出的一份宣言：即使在面臨財務壓力、製程落後和市場份額流失的多重挑戰下，這家擁有半世紀輝煌歷史的晶片巨頭，依然有能力也有決心重返半導體製造的巔峰。...
2025 年 05 月 01 日

資策會軟體院智慧座艙瞄準商用車市場

車輛自駕化與電動化已是確定的趨勢，面對不會再走回頭路電氣化發展，車輛將逐步從頭到尾從裡到外進行變革，將帶來包括數位化與聯網需求、人工智慧與個性化體驗、顯示技術的加速發展等趨勢，以強化安全與舒適性等操駕體驗；台灣產業在少量多樣的商用車市場相對有機會，透過產業與研究單位的合作可以創造新機會，資策會軟體院也在2025年車電展以智慧座艙為主題，展現車輛智慧化的成果。...
2025 年 04 月 22 日

威騰/微軟聯手推動大規模稀土回收計畫

硬碟做為雲端資料中心基礎架構中不可或缺的設備，其設計結合材料科學、機械工程與物理學，並在創新設計中使用了多種稀土元素(REEs)，如釹(Nd)、鉨(Pr)與鏑(Dy)，這些元素因其磁性而受到重視，讓硬碟能精確讀寫資料。然而，傳統回收方式僅能回收少量此類關鍵材料，稀土元素往往完全未被回收，導致不必要的浪費。...
2025 年 04 月 18 日

JEDEC正式發表HBM4標準　AI/HPC系統效能更上一層樓

JEDEC正式發表備受期待的下一代高頻寬記憶體(HBM) DRAM標準：HBM4。JESD270-4 HBM4將在HBM3的基礎上，進一步提高資料處理速度，同時保持高頻寬、能源效率及大儲存容量等基本特徵，因為更高的頻寬使得更高的資料處理速率成為可能。該標準已在JEDEC官網上開放下載。...
2025 年 04 月 17 日
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