PQC標準將發布　嵌入式元件可望支援後量子密碼

隨著量子電腦近期的研發成果豐碩，後量子密碼學(PQC)受到資安領域高度關注。企業期望避免量子電腦破解現有的加密技術，導致機密資料外洩。目前美國國家標準技術研究所(NIST)即將公布PQC標準，半導體產業也積極關注PQC的需求。半導體產業已經推出支援PQC的遷入式嵌入式硬體安全解決方案，包含安全元件、支援受信執行環境(TEE)的晶片組、安全微控制器、認證IC以及受信任的平台模組。...
2024 年 10 月 03 日

為6G打地基　R&S展示光子超穩定可調太赫茲系統

羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)近日在2024年歐洲微波周(EuMW 2024)上，展示了基於光子太赫茲通信鏈路的6G無線資料傳輸系統概念驗證，以此展現其對下一代無線技術最先進研究的貢獻。該系統是在6G-ADLANTIK專案中開發的超穩定、可調太赫茲系統，基於頻率梳技術，能夠支援超過500GHz的載波頻率。...
2024 年 10 月 02 日

JEDEC新增CXL記憶體標準　強化產品開發靈活性

JEDEC固態技術協會，日前發布兩項支援CXL (Compute Express Link)技術的新標準。兩項新增的標準已完成四個標準的完整套件，提供更靈活的傳輸技術，協助業界廠商開發多元的CXL記憶體產品。這四項標準均可從JEDEC官網免費下載。...
2024 年 09 月 30 日

強化先進封裝產能　EVG推出新一代LayerRelease系統

EV Group(EVG)宣布推出EVG880 LayerRelease系統，這是一個結合EVG創新的紅外線(IR) LayerRelease技術的量產(HVM)設備專屬平台。EVG880 LayerRelease系統的製程產出量為前一代平台的兩倍，可以使用紅外線雷射結合特殊配製的無機層，讓已經完成接合、沉積或長晶的薄膜，能在奈米級精度下利用紅外線雷射從矽載具釋放任何超薄的薄膜。因此，EVG880...
2024 年 09 月 27 日

美國商務部再出手　中俄車聯網/ADAS設備禁入美國

美國商務部近日提議，考量到國家安全，未來在美國銷售的汽車將不許使用中國、俄羅斯製造車聯網與ADAS設備，以及相關軟體。若無進一步修正，軟體相關禁令將在2027年開始執行，硬體禁令則會在2029年或2030年實施。考慮到汽車的開發時間，2025年開始研發的下一代車款，就不能搭載中國或俄羅斯企業開發的軟體，同時相關硬體設備的組裝，也必須開始陸續移出受禁令影響的地區。...
2024 年 09 月 26 日

強化企業AI布局　英特爾發表Xeon 6/Gaudi 3

隨著AI持續顛覆各個產業，企業對於兼顧成本效益和可以快速開發並布署基礎設施的需求愈趨成長。因應需求攀升，英特爾(Intel)正式推出搭載效能核心(P-core)的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器，進一步落實該公司致力於提供具備每瓦最佳效能，且降低總持有成本(TCO)的AI系統的承諾。...
2024 年 09 月 25 日

Arm整合PyTorch/ExecuTorch　加速雲端及邊緣AI開發

Arm近期宣布透過將Arm Kleidi技術整合到PyTorch和ExecuTorch，促使新一代的應用在Arm CPU上運行大語言模型(LLM)。Kleidi彙集了最新的開發人員賦能技術和關鍵資源，目標在於推動機器學習(ML)技術堆疊中的技術協作和創新。透過這些重要進展，Arm期望為每一位ML技術堆疊的開發人員提供更為順暢的體驗。...
2024 年 09 月 23 日

衛星/AI雙引擎帶動　台灣PCB產業表現穩健

根據台灣印刷電路板產業協會(TPCA)所彙整的資料，2024年上半年，台灣PCB產業受益於AI伺服器、衛星通訊、車用電子的強勁需求，以及手機與記憶體市場的溫和復甦，第二季度產值達到1,908億新台幣，年增12.7%。上半年累計海內外總產值為3,722億新台幣，年增6.0%。展望2024年下半年，隨著AI、衛星通訊及車用市場的持續發展，預期將維持增長趨勢。全年預計成長8.3%，海內外總產值達8,337億新台幣，重回8,000億新台幣關卡。然而，地緣政治風險、美國大選、中國經濟波動等因素，仍可能對市場帶來挑戰。。...
2024 年 09 月 18 日

ASML持續改良High NA EUV　降成本/增效能兩頭並進

生成式AI的興起，不僅讓半導體產業將目光轉向先進封裝，同時也給晶片供應商有更充分的理由，採用更昂貴的先進製程來生產處理器晶片。然而，成本始終是一個必須解決的問題。因此，晶片微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)特別於SEMICON...
2024 年 09 月 16 日

Aerotech展示精密運動控制方案　客製化服務滿足半導體設備需求

對大多數加工設備而言，運動控制是不可或缺的核心技術之一。對加工精度要求越高的設備，對運動控制系統的要求越嚴格，也越考驗供應商的實力跟經驗。創業至今已有五十多年歷史的美商艾羅德克(Aerotech)，看好台灣機械設備業者進軍半導體應用市場所帶來的商機，特別於SEMICON...
2024 年 09 月 13 日

K&S力推新方案　傳統封裝技術跨入先進封裝

封裝設備業者Kulicke & Soffa(K&S)在SEMICON Taiwan 2023期間，揭露其免助焊劑熱壓接合技術，在OSAT產業引發關注。在2024年SEMICON Taiwan，K&S宣布該技術已經在客戶端成功導入。同時，K&S也推出可以在某種程度上替代矽穿孔(TSV)的垂直打線技術，實現更低成本的晶片堆疊封裝。...
2024 年 09 月 12 日

AI帶動散熱/電源需求　賀利氏電子雙管齊下解難題

耗電量巨大的生成式AI對晶片封裝、散熱與系統供電帶來極具挑戰性的要求。在此同時，減少碳足跡的壓力也促使晶片跟設備製造商，必須導入更低碳的材料。作為封裝材料的主要供應商，賀利氏電子除了積極研發新產品，同時也在提供設計支援、幫助客戶實現製程最佳化方面，做出更多投入。...
2024 年 09 月 12 日
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