SONY拋出震撼彈 首款電動車亮相

在美國2020年消費性電子展(CES 2020)上,正當外界預期索尼(SONY)依舊將推出手機等消費性電子產品時,一台電動車直接駛入會場,使眾人驚喜萬分。索尼本次推出的原型電動車Vision-S搭載33個感測器,同時配置360...
2020 年 01 月 09 日

高通推首款汽車運算平台 降低自駕車系統功耗

高通(Qualcomm)日前於2020年度消費性電子展(CES)上首度推出汽車運算晶片—Snapdragon Ride平台,進一步開拓自駕車市場。平台內包括Snapdragon Ride Safety系統單晶片(SoC)、安全加速器(Snapdragon...
2020 年 01 月 08 日

強化使用體驗 藍牙技術聯盟發布全新LE Audio標準

真無線耳機(TWS)熱潮在這一兩年快速升溫,尤其在AirPods問世後,TWS市場更是蓬勃發展。而為讓藍牙無線耳機能有更好的音訊體驗,藍牙技術聯(SIG)近日宣布推出新一代藍牙音訊技術標準「低功耗音訊LE...
2020 年 01 月 08 日

感測/運算元件遽增 自駕車電源設計挑戰多

自動駕駛發展熱潮持續升溫,目前全球車廠與Tier 1車電相關業者,無不勠力邁向Level 3以上的自駕等級,而要實現Level 3以上的自駕車,強化車輛感知、分析能力勢在必行,感測元件和處理器的增加也讓自駕車的電源設計更趨複雜,因此,如何簡化自駕車電源設計複雜度,並強化EMI防護,成為一大挑戰。...
2020 年 01 月 07 日

Bosch力推低成本車用光達 加速自駕車發展

博世(Bosch)於日前宣布將投入生產用於汽車的低成本遠距光達(LiDAR)感測器,偵測範圍包含短距的城市至長距的高速公路,希望透過更低價的產品,加快光達普及率及推動自駕車發展。 Bosch宣布投入生產用於自動駕駛的低成本光達感測器。...
2020 年 01 月 06 日

鴻海攜英特爾力攻Local 5G商機

5G商用將在2020年正式登場,其高頻寬、低延遲和大連結特性預計將帶動更多科技應用與差異化服務,而要實現靈活的創新服務,合理的部署和降低營運成本變得更加重要,為此,鴻海積極推動「Local 5G」方案,並攜手英特爾(Intel),透過其完善的邊緣運算工具,優化5G和人工智慧(AI)技術,加快產品開發時程。...
2020 年 01 月 06 日

與蘋果破鏡重圓 Imagination重現生機

Imagination Technologies日前宣布與蘋果公司達成新多年期授權協議,取代先前於2014年2月6日首次宣布的多年使用授權合約。根據新簽訂的協議,蘋果公司可以使用Imagination更廣泛的智慧財產權(IP),同時並繳納授權費用。至於協議其他具體內容並未公布。...
2020 年 01 月 03 日

調研:Mini LED模組成本降 2020蓄勢待發

隨著LED打件速率提升及Mini LED晶片價格下滑,同時間Open Cell面板的價格也來到新低,採用Mini LED背光的顯示器成本明顯下降。根據市場調研機構集邦科技(TrendForce)光電研究(WitsView)的新型顯示技術成本分析報告指出,65吋4K電視若採用Mini...
2020 年 01 月 02 日

打破機器手臂品牌藩籬 共通前端平台加速手臂應用部署

機器手臂是一個相對封閉的產業,不僅每家手臂品牌業者都有自己偏好的通訊協定,甚至連手臂前端與夾爪等工具配件銜接的法蘭(Flange),都採用不同的設計規格,這使得系統整合商(SI)或使用者在導入機器手臂時,均面臨許多問題。手臂前端工具的規格若能統一,將有助於加快機器手臂應用的導入速度,並降低成本。這也是OnRobot正在努力的方向。...
2020 年 01 月 02 日

視3D感測為重點發展市場 ams積極布局

看好3D感測未來成長潛力,艾邁斯半導體(ams)除了將3D感測納入2020年重要戰略規劃外(從消費性到工業應用),也持續推出3D感測解決方案以擴大市占率;例如近期新發布的新款主動立體視覺(Active...
2019 年 12 月 31 日

要讓3D觸力覺技術遍地開花 村田收購MIRAISENS

為因應使用者對於觸覺體驗需求的成長趨勢,村田製作所將收購提供觸力覺(Tactile Force)解決方案技術的MIRAISENS,透過本次收購,村田製作所將各種感測器及致動器培育的設計技術結合MIRAISENS觸力覺解決方案,致力提供產品服務。雙方合作預期將使3D觸力覺技術應用於更廣泛的產業領域,並且最佳化各種感知暨觸力覺體驗。...
2019 年 12 月 30 日

堅定5G晶片SoC之路 MTK天璣800接力上市

高通(Qualcomm)5G手機旗艦晶片Snapdragon 865 12月初正式發表,並未整合數據機晶片,平台採用「拼片」設計架構,認為兩顆晶片的設計可以兼顧設計彈性並有效發揮效能。主要競爭對手聯發科(MTK)則是強調,SoC在手機系統設計擁有省電、省空間等多項優勢,除了已經發表的天璣1000,即將發表的天璣800與2020年下半年支援毫米波的產品都將採用SoC設計。...
2019 年 12 月 30 日