OFDMA/TWT技術加持　Wi-Fi 6通吃高/低速應用市場

Wi-Fi 6堪稱當紅炸子雞。根據調研機構IDC預測，2020年Wi-Fi 6的終端裝置出貨量將高達16億，主要來自於AP(Access Point)與智慧手機。而Wi-Fi 6之所以有這麼好的發展前景，其背後來自於正交頻分多重接取技術(OFDMA)與目標喚醒時間(Target...
2019 年 11 月 25 日

因應物聯網布建三大挑戰　微軟/宜鼎連手提對策

物聯網正在逐漸改變企業與社會運作的方式，但同時也帶來三大挑戰。萬物聯網固然創造出許多新的應用，提高了便利性跟效率，但無處不在的聯網設備，也對物聯網系統的管理者帶來資訊安全、裝置管理與後續維修服務的問題。有鑑於此，微軟(Microsoft)與工業儲存業者宜鼎攜手合作，推出基於Azure...
2019 年 11 月 21 日

遠場/高保真收音基礎做後盾　智慧音箱語音控制翻新頁

智慧音箱市場突飛猛進，Gartner預測，2021年消費者和企業花在智慧音箱的金額將超過35億美元。不過目前虛擬個人助理所能執行的功能有限，部分原因來自於智慧音箱語音助理能力的缺乏，為了優化語音控制的效能，德州儀器(TI)發布新型音訊類比數位轉換器(ADC)，以在吵雜的環境中完成低失真的音訊收音，與在任何場域中實現遠場與高保真收音的技能，加強智慧音箱語音控制效能再上層樓。...
2019 年 11 月 21 日

打造安全物聯網　系統層級檢測方法提對策

對有意導入物聯網應用的企業或組織而言，資安是不容妥協的重點。但若要守護物聯網的資安，光是靠防火牆或防毒軟體這類工具，是不夠的。資安是一個系統層級的問題，因此必須要有系統層級的對策。財團法人電信技術中心(Telecom...
2019 年 11 月 19 日

VESA DP 2.0 8K解析度輕鬆達標　USB 4納入Alt Mode

美國視訊電子標準協會(VESA)於2019年6月發表DisplayPort(DP)影音標準。DP 2.0是DisplayPort標準自2016年3月發布以來的第一次重大更新，除了提供較前一版DisplayPort(DP...
2019 年 11 月 19 日

調研：蘋果5G 手機2020 現身將直取龍頭？

2020年5G產業即將火熱開打，面對插旗的黃金時段，中國移動日前公布5G服務資費，並將5G手機銷售目標訂在1億支；產業研究機構Strategy Analytics則發表研究預測，對於市場最期待的5G iPhone，蘋果依然於2020年第三季才會正式參賽，並且隨即躍居5G智慧手機的領先地位。在前幾大手機品牌廠中，蘋果將是最晚推出5G手機的廠商，卻也被看好將在新興智慧手機技術領域占據主導地位。...
2019 年 11 月 18 日

SERDES功耗天險難克服　矽光子準備接棒

日前聯發科宣布推出經過7奈米FinFET製程驗證的112G遠程串列/解串列器(SERDES)矽智財(IP)，為該公司在特殊應用晶片(ASIC)產品陣線再添生力軍。不過，由於以銅為傳輸媒介的訊號損失太大，連帶造成112G...
2019 年 11 月 18 日

催生車用感測傳輸共同標準　MIPI聯盟加速自駕系統發展

看好自駕車發展的趨勢，MIPI聯盟近年詳細調查汽車產業的需求清單，期能打造攝影機與顯示器的共同標準，加速自駕系統設計。舉例來說，該聯盟發布的MIPI A-PHY規格，為相機、感測器和顯示器提供量身定製的非對稱連接性。...
2019 年 11 月 15 日

國巨購併基美　瞄準車用/5G高階市場

為擴大產品組合及開拓全球市場，國巨近日宣布以16.4億美元(約台幣500億元)收購美國被動元件大廠基美(KEMET)，透過此一收購，國巨預計將穩坐全球第三大積層陶瓷電容(MLCC)廠位置，年營收可望達30億美元(約新台幣900億元)，且可擁有更完整產品線，補足車用、5G等高階應用市場。...
2019 年 11 月 14 日

打造輕巧便宜5G測試設備　Antenna Coupler優化暗室系統測試

5G商轉已如火如荼進行中，加速上下游通訊廠商產品方案大舉出籠，然而在推出解決方案之前，必先通過5G生產線測試以確保訊號穩定性與完整性。以目前產線測試做法通常是一台暗室系統(Chamber)搭配量測儀器，此舉不僅占空間又會墊高測試成本，為解決此困擾，森田科技(Morita...
2019 年 11 月 14 日

格羅方德策略聚焦　未來布局三大重點出列

近日格羅方德(GlobalFoundries)在台舉辦年度技術論壇，主題聚焦在12奈米FinFET與絕緣層上覆矽(SOI)製程的特殊應用。自從該公司宣布暫停發展7奈米製程，聚焦12奈米以上及SOI製程之後，該公司除了既有的邏輯晶圓代工業務之外，在射頻(RF)、設計服務跟先進封裝上，也有更多投入，並且將組織調整為車用/工業與多重市場、行動與無線基礎建設、運算與有線基礎建設三大部門，顯然退出先進製程的競爭行列，反而讓格羅方德有資源專注在生態系統的培養跟建構上。...
2019 年 11 月 13 日

團結力量大　Chiplets滿足高效低成本設計

AI、自動駕駛、5G等新興應用且皆須使用高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片。然而，在製程微縮技術只有少數幾家晶圓代工、IC製造業者可發展的情況下，異質整合(Heterogeneous Integration...
2019 年 11 月 12 日
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