中國自主DRAM之夢發芽　長鑫存儲量產在即

成立於2016年的中國長鑫存儲(Changxin Memory Technologies)，先前稱合肥長鑫與福建晉華、長江存儲為「中國製造2025」的三大記憶體國家隊。該公司日前正式宣布，首款自主設計DRAM(動態隨機存取記憶體)晶片2019年底預計開始逐步量產，透過重新設計DRAM架構，盡量減少美國技術使用，同時首度公開談論其技術內涵，希望有效降低技術侵權疑慮。...
2019 年 10 月 03 日

讓物聯網安全向下紮根　Microchip推Trust Platform方案

安全是物聯網產品設計重要環節，有鑑於全球各地的連網裝置數量和類型持續攀升，但安全方案供應商通常只支援大量訂單的設定與配置，使得預算較少、規模較小，或較缺乏安全專業知識的企業只能使用防護能力較低的安全解決方案。為此，Microchip宣布推出首個預先配置解決方案「Trust...
2019 年 10 月 03 日

降低先進製程設計成本　默克提DSA方案

人工智慧、自駕車、大數據、物聯網等科技趨勢正急速推動著電子產業的發展，未來對功能更強大的IC晶片的需求將非常可觀，為此，半導體持續朝先進製程發展；而為有效降低多重曝光的成本，默克(Merck)提出定向自組裝(DSA)解決方案，以加速半晶片微型化技術發展。...
2019 年 10 月 02 日

以預測性維護為先鋒　ST積極布局智慧製造市場

意法半導體(ST)積極布局智慧製造市場。意法半導體MEMS和感測器事業群類比元件產品部工業與功率轉換部門總經理Domenico Arrigo表示，製造與流程自動化需求持續增加，而要使生產價值更進一步提升，預測性維護扮演關鍵角色，因此，該公司致力推動預測性維護，並將其作為發展智慧製造的一大策略。...
2019 年 09 月 30 日

PCBECI標準正式底定　PCB製造智慧化邁開大步

台灣電路板協會(TPCA)在2019年進行組織調整，正式將智動化委員會設為常設組織之一，同時也啟動台灣PCB智慧製造發展藍圖重新檢視的研究。基於近年來PCB產業智慧製造導入歷程及考量未來挑戰，TPCA、資策會與台經院再次攜手更新「台灣電路板產業智慧製造藍圖」，供PCB產業鏈智慧化投資與升級之參考。...
2019 年 09 月 30 日

搶攻毫米波OTA測試商機　中華精測先喊先贏

雖然美國已經開始布建5G毫米波基礎建設，但毫米波通訊其實還是一個相對不成熟的技術，且由於訊號損失極大，相關通訊元件普遍將天線整合到封裝中，使得晶片模組的最終測試必須由接觸式測試改成OTA(Over the...
2019 年 09 月 27 日

亞馬遜組語音助理聯盟　獨缺蘋果與Google

亞馬遜(Amazon)宣布將建立一個語音助理聯盟，邀請30多家企業加入語音互通計畫(Voice Interoperability Initiative)，為加速語音助理的泛用性共同努力。然而盟友名單獨缺蘋果(Apple)與Google。...
2019 年 09 月 26 日

莫讓電力靜靜流失　電源晶片靜態電流消耗是關鍵

隨著物聯網概念興起，不僅消費性電子產品，連很多工業設備都開始改用電池供電。為了盡可能延長系統的運作時間，甚至做到產品生命週期內完全不用換電池或為電池充電。為達此目標，電源設計者除了考慮工作時的轉換效率外，電源晶片本身的功耗也得斤斤計較，並促使晶片業者持續推出靜態電流更低的新產品。...
2019 年 09 月 26 日

斥資40億合資公司　現代攜手Aptiv搶攻自駕市場

隨著自駕車相關技術不斷演進，各廠牌為搶占自駕市場，紛紛合作結盟，加速技術研發與產品上市。近日現代汽車(Hyundai)宣布與零件大廠Aptiv合作，投入16億美元資金創建合資企業，搶攻自駕車市場版圖。...
2019 年 09 月 25 日

滿足寬能隙半導體量測　儀器/探棒雙雙升級

寬能隙功率半導體(SiC，GaN)具備更高的操作溫度、高運行電壓、高運作頻率和低功率損耗。採用寬能隙功率元件，能夠使得導通時及切換時的耗損能量降低，讓整體運作功率大幅降低，同時大幅降低設備的體積、重量及價格。為此，寬能隙解決方案備受電源供應業者青睞，且已逐步進入量產階段，終端產品亦已開始銷售。...
2019 年 09 月 24 日

為5G而生　賀利氏推出EMI遮蔽解決方案

5G已成為時下最熱門的關鍵字，除此之外，相關技術與布建也馬不停蹄地持續發展中。然而新技術的發展便意味著新挑戰的產生，5G行動網路帶來了高速與大頻寬、低延遲與高可靠性的同時，也帶來了電磁干擾(EMI)、裝置尺寸與升溫問題等挑戰。為因應上述挑戰，賀利氏(Heraeus)推出防電磁干擾全套解決方案，迎接5G發展面臨各種挑戰。...
2019 年 09 月 23 日

卯足全力搶5G商機　高通再購併RF360控股公司

高通(Qualcomm)布局5G市場可說不遺餘力，繼前陣子在IFA展會上宣布將5G平台擴充至Snapdragon 8/7/6系列之後，近期為了壯大技術競爭優勢，宣布收購RF360控股公司，以鞏固、強化未來在5G行動商機中的市場領先地位。RF360控股公司為高通與TDK株式會社成立的合資企業，該合資公司此前與高通技術公司合作製造射頻前端(RFFE)濾波器，支援高通技術公司提供完整的4G/5G射頻前端解決方案。...
2019 年 09 月 23 日
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