半導體資安標準動起來 鏈結供需更有感

隨著智慧製造、人工智慧(AI)成為主流趨勢,大量數據的流動是不可能避免的,然而資安疑慮也應運而生。資安防護不再只是IT部門的責任,同時也是OT部門的責任,這樣的觀念已經逐漸普及於產業之中。同時,為幫助台灣半導體產業加強資安防護、落實整合資安供需,由經濟部工業局新興資安產業生態系推動計畫項下,推動成立SECPAAS資安整合服務平台,作為台灣產業的資安整合服務站。...
2019 年 09 月 20 日

全新3D X-ray方案亮相 蔡司讓3D封裝量測變簡單

3D封裝為目前半導體產業熱門議題,然而,3D封裝技術的出現,雖說可明顯提升晶片效能,卻也為量測、檢驗帶來新的挑戰。為此,蔡司(ZEISS)近日宣布推出微米解析度3D非破壞性的成像解決方案「Xradia...
2019 年 09 月 19 日

折疊面板手機千呼萬喚 初期鎖定高階/利基市場

產業研究機構Strategy Analytics發表最新報告顯示,儘管圍繞折疊面板智慧手機進行了大肆宣傳,但主流應用還遠遠不夠。可折疊顯示設備將在智慧手機中創建自己的獨特市場區格,就像第一個Note建立的Phablets一樣,折疊面板智慧手機將是一個超高階市場,擁有有限的客戶群,可以買得起昂貴的新設備。折疊面板智慧手機最初主要針對商業用戶。對於該客戶群而言,價格可能不是一個問題,但對於大規模採用價格必須降低。...
2019 年 09 月 19 日

滿足AI應用 異質封裝技術將呈三足鼎立

人工智慧(AI)將成為未來十年帶動半導體產業成長的主要動能。然而,要實現AI應用,晶片必須具備更強的運算架構,且還要具備低耗能、低延遲等特性。在製程微縮技術只有少數幾家晶圓代工、IC製造業者可發展的情況下,異質整合(HIDAS)成為IC晶片的創新動能。對此,日月光集團副總經理洪志斌近日在2019...
2019 年 09 月 18 日

工業資安保衛戰 IT/OT各司其職

資訊安全不再只是IT部門的責任,企業應由上而下落實資安防護,發展智慧資安。若能有成熟的資安事件應變能力、資安人才團隊,並結合AI邁向智慧資安,企業將能夠更穩健地推動數位轉型,保護數位資產。 IBM全球安全營運中心副合夥人黃勵孟表示,資安是企業裡每一個人的責任,除了IT部門之外,OT部門也不能置身事外。針對工業資安防護,有三項要點,首先應注意的是資安事件管理平台(Security...
2019 年 09 月 17 日

NI/蔚華結盟創造雙贏 半導體測試業務大有斬獲

美商國家儀器(NI)與蔚華在五月中宣布結盟後,短短三個多月內,雙方的合作已經有初步成果展現。深耕半導體設備市場三十餘年的蔚華,與NI在半導體測試機台領域進行深度合作,共同推出了針對市場需求所打造的標準化、可擴充的半導體測試解決方案,並在半導體景氣疲軟的2019年上半,協助NI在大中華區繳出了半導體市場營收翻倍的好成績。...
2019 年 09 月 16 日

HiWire AEC產品/標準雙管齊下 Credo推動400G不遺餘力

為加快400G部署,默升科技(Credo)日前發布HiWire主動式乙太網路纜線(Active Electrical Cables, AEC),並已進入量產階段;而為了推動AEC普及率,Credo也宣布成立HiWire...
2019 年 09 月 16 日

奇景攜手Lumotive搶進光達市場

奇景光電日前宣布,旗下子公司立景光電與Lumotive共同推出創新光達(LiDAR)解決方案,該方案結合Lumotive專利的液晶超穎表面(Liquid Crystal Metasurfaces, LCM)技術與奇景的矽控液晶光閥(Liquid-Crystal-On-Silicon,...
2019 年 09 月 12 日

微軟力促企業數位轉型 Azure Sentinel全面護資安

隨著數位轉型浪潮席捲大大小小的產業,資安同時成為數位化與智慧製造背後的隱憂,面對病毒、惡意程式愈發猖狂,要解決資安問題必須從所有層面同時改善,才可能杜絕資安威脅。 微軟亞洲首席資安顧問Minoru Hanamura表示,為協助企業數位轉型,並提供全方位的資安保護。台灣微軟近日宣布結合「雲端SIEM+SOAR」功能的Azure...
2019 年 09 月 12 日

毫米波布建實測 跑得快但難轉彎

在韓國搶先商轉5G服務後,美國隨即發布商轉消息,在熱鬧的5G開台大戰又過了5個月後的現在,大家仍積極布建5G相關建設、尋找應用場景。而搶先開台的兩國中,美國布建5G毫米波(mmWave)的發展情況也深受大家關注。...
2019 年 09 月 11 日

拓展業務範圍 Imagination跨足IP驗證服務

為擴大業務範圍,尋求更多收益,Imagination Technologies近日宣布推出客製化的諮詢、代管與部署服務「IMG Edge」,協助客戶縮短SoC產品上市時程和降低整體成本;且此一服務還包括完備的上市支援服務組合,降低客戶推動SoC產品上市時的複雜度及成本。...
2019 年 09 月 10 日

叫陣高通/聯發科 三星新一代5G SoC問世

5G商轉正式啟動,為搶攻5G商機,繼高通(Qualcomm)、聯發科之後,三星(Samsung)近日也宣布推出全新行動處理器「Exynos 980」,其採用SoC設計,整合5G數據晶片(5G Modem),並具備更佳的連接性和智慧處理性能。三星指出,此一5G...
2019 年 09 月 09 日