叫陣高通/聯發科 三星新一代5G SoC問世

5G商轉正式啟動,為搶攻5G商機,繼高通(Qualcomm)、聯發科之後,三星(Samsung)近日也宣布推出全新行動處理器「Exynos 980」,其採用SoC設計,整合5G數據晶片(5G Modem),並具備更佳的連接性和智慧處理性能。三星指出,此一5G...
2019 年 09 月 09 日

整合Thunderbolt 3 USB4飆40Gbps

USB開發者論壇(USB-IF)近日宣布推出USB4規格,新一代USB架構可優化並延續現有的USB 3.2和USB 2.0架構。USB4架構是以英特爾(Intel)的Thunderbolt協定規格為基礎。它將USB的最大傳輸總頻寬增加一倍,並支援多個同步資料和顯示協定。...
2019 年 09 月 09 日

搶食AIoT/加快創新腳步 IBM宣布開源POWER PC架構

為拓展AIoT商機並推動硬體創新力道,IBM日前宣布開源POWER PC指令集架構(ISA),這對於POWER上運行的軟硬體的協同定義具有至關重要的影響。隨著 ISA以及其他技術被納入開源社區,開發者將擁有構建革新性新型硬體的利器,這些硬體將可借助POWER領先的企業級能力來處理資料密集型工作負載,為人工智慧(AI)和混合雲創建新的軟體應用,獲得獨特的硬體優勢。...
2019 年 09 月 06 日

迎向AI新時代 英特爾出貨10奈米FPGA

5G時代來臨,在這個以數據為中心的網路世界,傳輸量的提升與延遲的降低成了最重要的議題。同時,人工智慧(AI)、深度學習等需要龐大的資料量以及客製化解決方案的技術不斷革新。針對此需求,英特爾(Intel)發布10奈米製程Agilex...
2019 年 09 月 05 日

AI驅動半導體下一個十年 IC設計/EDA面臨典範轉移

人工智慧(AI)將成為未來十年帶動半導體產業成長的主要動能,同時也讓半導體在整個應用系統中的價值占比大幅攀升到40~50%。但機會跟挑戰總是同時存在,為了滿足各種AI應用的需求,IC設計產業將同時面臨運算架構與硬體設計理念的典範轉移,這將是IC設計與EDA業者必須共同面對的挑戰。...
2019 年 09 月 05 日

瞄準消費性市場 高整合GaN方案蓄勢待發

基於寬能隙材料的功率半導體已經進入商業量產,而相較於主攻高電壓應用市場的碳化矽(SiC),氮化鎵(GaN)則是在消費類找到應用商機;而為滿足消費性產品對成本、體積、效能的要求,高整合解決方案成為電源元件供應商拓展GaN市場的主要利器,例如Power...
2019 年 09 月 04 日

為數位轉型鋪路 西門子強調虛實整合

為有效提升生產線效率及加快市場導入時程,各大製造業導入數位化技術已成為一大趨勢之一,為協助企業數位轉型(Digitalization),西門子提供完善解決方案,更強調虛實整合的重要性。 台灣西門子(Siemens)數位工業總經理Tino...
2019 年 09 月 03 日

Mini LED背光應用已量產 隆達再促Micro LED上市腳步

面板市場已經進入成熟階段,市場趨於飽和,LED產業面臨挑戰。在消費性電子產品的螢幕只會更加便宜、解析度更高、更大的情勢下,如何創造產品的新價值,成為各廠積極開發的方向。因應此趨勢,隆達電子(Lextar)發表了一系列Mini...
2019 年 09 月 02 日

異質整合趨勢起 系統級測試需求增

異質整合(HIDAS)成為IC晶片的創新動能,然而,將兩種不同製程、功能的IC整合在一起,不僅考驗IC設計、製造和封裝技術,在測試端也衍伸了全新的挑戰,不再只是單純測試IC規格,「系統級測試(System...
2019 年 09 月 02 日

先進製程/異質整合帶來新挑戰 IC設計簽核走向多物理模擬

摩爾定律雖然已接近尾聲,但IC製程微縮的腳步仍持續往前緩步推進,5奈米、甚至3奈米製程的量產時程都已經排妥。另一方面,近年來廣受各方討論的異質整合技術,雖然讓IC設計者有機會藉由先進封裝技術,將更多功能整合到單一元件中,同時也將新的挑戰帶進IC設計流程。...
2019 年 08 月 30 日

機器人安全性大提升 明基/佳世達目標取代50%人力

過去工業機器人的危險性高,考量安全因素,多用圍籬與人員隔離,避免傷及工廠人員。而過去的協作型機器人在速度與精度又不及工業型機器人,使得工廠應用工業機器人時總是必須犧牲空間以確保安全性。但隨著自動化與科技演進,機器人安全機制的發展使得工廠機器人應用率提升,也釋放許多過去不能利用的空間。...
2019 年 08 月 29 日

搶攻WiFi 6市場 高通齊發四款Networking Pro平台

高通(Qualcomm)積極搶攻WiFi 6商機,並於近期在舊金山舉辦的Wi-Fi 6 Day活動之中,一口氣發表四款由規格高到低的WiFi 6解決方案,分別為Networking Pro 1200/800/600/400...
2019 年 08 月 29 日