NVIDIA 升級資料中心效能　Hot Chips大會全面亮相

生成式人工智慧(AI)的運算需求持續增加，資料中心的效能也必須跟上。NVIDIA將於Hot Chips大會展示可提升資料中心效能，與能源效率的技術。NVIDIA Blackwell是全堆疊運算架構，由多種NVIDIA晶片組成，包括Blackwell...
2024 年 08 月 26 日

博世力士樂工業4.0解方亮相　智慧製造勢如破竹

智慧製造的需求小至晶圓與電子產品，大至輪框、砲彈等大型物品的生產，都需要相應的自動化設備支援。大型機械產品在自動化生產的過程中，仰賴出力足夠且能維持精準度的設備，才能完成大型金屬產品的加工。無線螺帽鎖緊機，以及更加靈活的機械手臂等應用，都能有效帶動所有類型的製造商邁向智慧製造。所有的工業自動化設備也需要平台整合，藉此管理設備與數據。...
2024 年 08 月 23 日

應對人力短缺挑戰　西門子借力AI升級自動化方案

全球正面臨人力短缺的挑戰，工業場域的自動化轉型因此更加重要，而近期快速發展的AI技術也為工業自動化應用帶來新的突破。有鑑於產業需求，西門子數位工業於2024台北國際自動化工業大展展出AI驅動的自動化方案，包括透過基於深度學習之視覺軟體實現物件撿取的AI機械手臂，以及生成式AI的多元應用，開啟工業AI新紀元。...
2024 年 08 月 22 日

vPro/OpenVINO發力　英特爾加速商用AI PC裝置與應用

英特爾持續引領全球AI PC趨勢，看準企業布署AI的需求，持續開發涵蓋軟、硬體解決方案的完整平台。該公司日前攜手11家合作夥伴，展出超過20台搭載Intel Core Ultra處理器的商用AI PC以及最新的應用軟體，協助企業用戶提升生產力、強化安全性。英特爾也說明新一代Intel...
2024 年 08 月 22 日

新漢戰情室GPT/機器人雙管齊下　全力搶攻智慧製造商機

製造業面對美國與歐盟等市場即將強制要求產品的履歷與碳足跡，必須盡快導入相應的數據管理系統來因應。同時，智慧製造在生成式人工智慧(AI)發展浪潮下，衍生許多可應用於雙軸轉型的技術，協助製造業強化營運效率並實現綠色製造。廠商如新漢智能(NexAIoT)於2024台北國際自動化工業大展中，展示近期除了積極開發工業機器人，也以工廠機聯網的系統架構為基礎，在戰情室中導入語言模型，協助工廠管理人員搜尋製造參數或整理報表。...
2024 年 08 月 21 日

探索MEMS應用新疆界　知微發表晶片型主動散熱技術

繼MEMS揚聲器之後，專注發展壓電微機電(Piezo MEMS)技術的知微電子，再度發表了基於該技術的晶片型散熱解決方案XMC-2400 µCooling。該方案的尺寸僅有9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量則不到150毫克，比非全矽主動冷卻元件小96%，重量輕96%，卻可在1,000Pa背壓的條件下，每秒移動高達39立方公分的空氣，讓智慧型手機、頭戴顯示裝置與掌上型遊戲主機等對尺寸、重量有極嚴格要求的應用產品，也能導入主動式散熱。...
2024 年 08 月 21 日

ESMC正式動工　台歐半導體合作進入新時代

台積電、羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌(Infineon Technologies AG)及恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)合資成立的歐洲半導體製造公司(ESMC)，於20日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮，正式啟動初期土地準備階段。政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉，一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體(FinFET)技術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。...
2024 年 08 月 21 日

Snapdragon 7s Gen 3 為平價智慧手機注入AI體驗

高通(Qualcomm)技術宣布推出Snapdragon 7s Gen 3行動平台，以7系列的動能為基礎，為更多使用者帶來強化功能。全新平台提供裝置上的生成式AI功能，支援Baichuan-7B、1B參數的Llama...
2024 年 08 月 21 日

Meta Quest可顯示HDMI裝置內容　拓展VR裝置應用情境

頭戴式裝置應用市場緩步成長，Meta也樂觀看待虛實整合應用市場的發展。日前Meta針對頭戴式裝置產品Meta Quest推出應用程式HDMI Link，該程式可支援Meta Quest 2、3 和 Pro，讓Meta...
2024 年 08 月 19 日

進軍FO-PLP應用　盛美半導體推出面板級清洗設備

能夠提高材料的利用率，同時提高先進封裝產能並降低成本的面板級扇出封裝(FO-PLP)，已吸引諸多半導體製造業者投入。看好市場對面板級扇出封裝的需求，半導體設備商盛美半導體近日發表一款面板級的負壓清洗設備方案，並已獲得一家中國大型半導體製造商的訂單。該設備已於7月運抵客戶工廠。...
2024 年 08 月 16 日

邏輯/DRAM齊頭並進　imec展示High-NA EUV圖形化研究成果

比利時微電子研究中心(imec)在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾(ASML)合作建立的高數值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影實驗室中，利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機，發表了曝光後的圖形化元件結構。在單次曝光後，9奈米和5奈米(間距19奈米)的隨機邏輯結構、中心間距為30奈米的隨機通孔、間距為22奈米的二維特徵，以及間距為32奈米的動態隨機存取記憶體(DRAM)專用布局全部成功成形(圖1~圖4)，採用的是由imec與其先進圖形化研究計畫夥伴所優化的材料和基線製程。透過這些研究成果，imec證實該微影技術的生態系統已經準備就緒，能夠實現高解析度的High-NA...
2024 年 08 月 14 日

Intel 18A製程順利啟動　2025迎接伺服器晶片生產

英特爾日前宣布基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake，和伺服器處理器Clearwater Forest已經完成製造並成功通電、啟動作業系統。英特爾在流片(Tape Out)後兩個季度內達成這項里程碑，兩款產品將按計畫於2025年開始量產。英特爾亦宣布，2025年上半年將有第一家外部客戶預計以Intel...
2024 年 08 月 09 日
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